英特爾發(fā)布最詳細制程工藝和封裝技術路線圖來源：半導體在線▲圖片來源于英特爾 2021年7月27日，英特爾CEO帕特·基辛格在“英特爾加速創(chuàng)新：制程工藝和封裝技術線上發(fā)布會”上發(fā)表演講。在這次線上...
半導體缺貨潮波及下游 LED行業(yè)三季度開啟漲價潮來源：財聯(lián)社 據(jù)了解，以驅(qū)動IC為代表的LED顯示行業(yè)的上游原材料價格在上半年一路走高，導致下游終端企業(yè)面臨較大的成本壓力，以至于現(xiàn)在LED顯示...
美國SIA報告解讀中國半導體：投資力度超各國 封測、存儲具國際競爭力來源：芯東西 美國SIA報告預測：未來十年，中國晶圓裝機量將達全球1/5。 芯東西7月26日消息，近日，中國...
30家碳化硅襯底企業(yè)盤點！來源：今日半導體 碳化硅（SiC）是第三代化合物半導體材料。半導體產(chǎn)業(yè)的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照歷史進程分為：第一代半導體材料（大部分為目前廣泛使用...
芯馳科技獲近10億元融資 將加速研發(fā)更先進制程芯片 來源：全球半導體觀察 據(jù)芯馳科技官微消息，7月26日，芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資，本輪融資將主要用...
從簽約項目看，第三代半導體、封測等“十四五”強勢開局 來源: 愛集微APP 集微網(wǎng)消息，2021年上半年，22省市新增簽約半導體項目超220個，總投資規(guī)模或超30...
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