全自動晶圓倒角機采用日本先進工藝,主要用于SiC等化合物半導(dǎo)體晶片、Si晶片等的外圓倒角,利用精密砂輪對晶圓進行研磨整形加工。晶圓尺寸6、8標(biāo)準尺寸,兼容非標(biāo)尺寸(153、155、157、160、190、206、212等尺寸),厚度0.2mm~1mm。產(chǎn)能:每天359片,每月10770片。
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