上達電子柔性集成電路封裝基板項目在安徽六安開工
出自:安徽網(wǎng)
據(jù)六安市人民政府發(fā)布,10月28日上午,全省貫徹落實“六穩(wěn)”重大項目10月集中開工暨六安市上達電子柔性集成電路封裝基板項目開工動員會在金安經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行。
省委常委、常務(wù)副省長鄧向陽代表省委、省政府向此次集中開工的重大項目表示祝賀,向奮戰(zhàn)在項目建設(shè)一線人員表示親切慰問。鄧向陽指出,此次集中開工把主會場設(shè)在六安市上達電子柔性集成電路封裝基板項目開工現(xiàn)場,充分體現(xiàn)了省委、省政府對承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、促進經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級的高度重視,也充分體現(xiàn)了省委、省政府對革命老區(qū)堅決打贏脫貧攻堅戰(zhàn)的堅定信心和決心。
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