三星將使用8nm FinFET工藝為高通代工驍龍750
出自:cnBeta
三星可能又和高通達(dá)成了協(xié)議,因?yàn)槌舜を旪?75之外,這家韓國(guó)廠商還將代工驍龍750。高通在不久前公布了這款新的芯片組,它的定位比驍龍765略低,同時(shí)還將提供集成的5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)報(bào)道,三星將斥巨資86億美元改進(jìn)芯片技術(shù),可能是為了從蘋果等公司那里獲得更多豐厚的交易。
此前,有報(bào)道稱,由于5nm EUV工藝面臨量產(chǎn)困難,三星失去了所有驍龍875訂單。不久之后,這家韓國(guó)科技巨頭與高通達(dá)成了8.5億美元的協(xié)議,將生產(chǎn)驍龍875,并計(jì)劃在12月1日起舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)上得到公布。這筆交易對(duì)三星來(lái)說(shuō)是一個(gè)極好的機(jī)會(huì),可以證明其5納米EUV技術(shù)與臺(tái)積電提供的技術(shù)多少相當(dāng)。
這也可能是高通邀請(qǐng)三星也來(lái)量產(chǎn)驍龍750的原因。不過(guò)話又說(shuō)回來(lái),也有可能是該公司給了高通一個(gè)無(wú)法拒絕的報(bào)價(jià),促使高通以迅雷不及掩耳之勢(shì)達(dá)成了這筆交易。驍龍750將在8nm FinFET節(jié)點(diǎn)上制造,使其能效低于驍龍875。由于它的生產(chǎn)成本會(huì)更低,因此顯然會(huì)出現(xiàn)在價(jià)格較低的智能手機(jī)中,我們可能會(huì)在12月份或者2021年年初智能手機(jī)當(dāng)中看到它的身影。
此外,據(jù)報(bào)道,三星每年花費(fèi)約86億美元來(lái)開(kāi)發(fā)和改進(jìn)其芯片技術(shù)。據(jù)悉,該公司還將從5納米直接跳到3納米,以彌補(bǔ)與臺(tái)積電的差距。目前,臺(tái)積電為蘋果生產(chǎn)5納米芯片,用于其A14 Bionic,如果三星能夠做出必要的努力,加大芯片開(kāi)發(fā)力度,并進(jìn)行相應(yīng)的改進(jìn),那么它有可能在不久的將來(lái)與蘋果達(dá)成協(xié)議。
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