特徴:
メイン生産ライン:本設(shè)備は主に濕式法洗浄プロセスモジュール+スピンドル回転システムモジュール、洗浄アームスキャン回転システムモジュール、N2乾燥システムモジュール、液體供給システムモジュール、空気清浄(イオンファン付き)及び靜電除去システムモジュール、安全消防システムモジュール、電気コントロールシステムモジュール等で構(gòu)成する。本設(shè)備の電気コントロール部分の肝心な部品は全て上質(zhì)な輸入品を採用し、信頼性があり、使用壽命が長(zhǎng)い;頂部及び裏面に吸気口を設(shè)置し、空気汚染を防止するため、ユーザーが排気パイプを外付けする必要があります。本設(shè)備はタッチパネル及びPLCコントロールの半自動(dòng)コントロールシステムです。作業(yè)者は洗浄カセットを濕式ユニットモジュールのクランパーに置いて、事前にインストールしたプログラムにてwaferの各プロセス処理を?qū)g施します。
洗浄能力:8inch wafer;
製品詳細(xì):
項(xiàng)目 | 説明 | |
設(shè)備型番 | CGB-SSC-XX; | |
設(shè)備重量 | XX | |
洗浄能力(ユーザーがカセットサンプルを提供する) | 8inch wafer; | |
処理方式 | 一枚ずつ処理、人が手動(dòng)でwaferを置き、出し入れ(入出時(shí)は乾燥狀態(tài)); | |
生産能力要求 | 濕式洗浄プロセスXXXXPcs/月(<30min/run,50PCS/Run,22時(shí)間/日,26日/月で計(jì)算、予測(cè)値); | |
設(shè)備型式(清浄度:クラス1000級(jí)) | 室內(nèi)置き型; | |
設(shè)備カバー、主要構(gòu)造の材質(zhì) | ポリプロピレンマグネティックホワイトPP10T(); | |
SUS304単鏡面板材1.5T(√); | ||
設(shè)備操作ステージ | 材質(zhì) | 透明、靜電防止ポリ塩化ビニルPVC5T(); |
SUS304単鏡面板材及び強(qiáng)化ガラス5T(√); | ||
モード | 上下昇降式(); | |
左右プッシュプル式(√); | ||
設(shè)備本體強(qiáng)度構(gòu)造 | 全體SUS304ステンレス構(gòu)造骨組; | |
漏水防止トレイ | 材質(zhì) | ポリプロピレン マグネティックホワイトPP板材; |
モード | 分割式、各辺サイズは設(shè)備本體より50mm長(zhǎng)い; | |
液漏れ検査裝置 | 材質(zhì) | 腐食防止材質(zhì); |
ポイント式 | シングルポイント式; | |
その他 | 水平調(diào)整 | 設(shè)備アンカーで設(shè)備水平度を調(diào)整; |
設(shè)備移動(dòng) | 設(shè)備移動(dòng)用のため、設(shè)備に樹脂車輪を取付け | |
ステージ板 | 材質(zhì) | 約¢12mm、穴抜き構(gòu)造、ポリ塩化ビニルマグネティックホワイトPP板材(√); |
約¢12mm、穴抜き構(gòu)造、SUS304単鏡面板材(); | ||
モード | 取外し式(√); | |
一體式(); | ||
排気システム | 排気口位置 | 設(shè)備背面上部(√); |
設(shè)備背面(); | ||
排気経路構(gòu)造 | 1)排気強(qiáng)さを合理に設(shè)計(jì)することで、排気効果がベストになる。排気通路中に風(fēng)量ガイド板を設(shè)置; 2)操作者は小範(fàn)囲で設(shè)備排気バックプレーン上の取外し式(生成可能な結(jié)晶を清掃し易くするため)排気フェンスを調(diào)整し、設(shè)備窓上部の調(diào)整可能の吸気モジュールを使用して配合調(diào)整することで、効果がベストとなる; 3)設(shè)備排気通路の底部に排液パイプがある。凝縮還流の廃液をパイプを通して、設(shè)備U型ウェットエリアに排出し、QDR排出した廃水と混合希釈し、設(shè)備後の工場(chǎng)廃水専用パイプに排出する; | |
設(shè)備の電気制御システム | 設(shè)備本體の後ろに取付;タッチパネル及び電源スイッチ、照明等は設(shè)備正面に取付。各槽體のプロセスフローは全てPLC、タッチパネル、溫度調(diào)整器、センサー等で組合せ。設(shè)備は通電手動(dòng)操作リセット機(jī)能を持っている。設(shè)備毎にXセットのプロセスレシピを保存できるため、作業(yè)者はタッチパネルで事前に編集したプロセスレシピを呼出して使用する。ソフトウェアはプロセスのパラメータ設(shè)定、手動(dòng)メンテナンス、自動(dòng)運(yùn)転、狀態(tài)モニター等の畫面を持っている。ソフトはエラー情報(bào)、履歴記録、メンテ情報(bào)等のシステム記録機(jī)能がある。ソフトは3級(jí)パスワード権限設(shè)置もあり:設(shè)備作業(yè)者、設(shè)備エンジニア、プロセスエンジニアにそれぞれ応じた権限にて管理; |
規(guī)格特徴:
01)プロセス説明:手動(dòng)方式で製品搬送を?qū)g現(xiàn);
02)全工程で自動(dòng)化コントロールし、作業(yè)中は人の干渉がなく、製品性能の均一性を保証する;
03)回転スピンドル及びスキャン洗浄アーム回転補(bǔ)助シャフトの摺動(dòng)は全て日本製サーボモータを採用、クローズループ制御、位置決め精度≤1mm,信頼性が高い;
04)システム急停止スイッチと回転スピンドルモータ自動(dòng)過負(fù)荷保護(hù)等の多重保護(hù)があるため、作業(yè)者の安全を確保する;
05)回転スピンドル及びスキャン洗浄アーム回転補(bǔ)助シャフトの安定摺動(dòng)で、過負(fù)荷保護(hù)を持っている;
06)配管設(shè)置を改善し、薬液消耗量を節(jié)約する;
07)柔軟な設(shè)計(jì)により、プロセスの変更は容易で、速い;
08)多數(shù)のプロセスデータベースはユーザーによって使用と保存される;
09)設(shè)備全體は使用運(yùn)転中、安定、かつ安全で、異物を発生しない、油漏れもない。潤(rùn)滑必要な部品は密封処理必要、グリスを定期的に交換必要;
10)設(shè)備全體は全密封設(shè)計(jì)を採用。設(shè)備運(yùn)転ピークの騒音が小さく、且つ操作、メンテナンスし易い;
11)設(shè)備全體は酸溶液とアルカリ溶液及び揮発気體の腐食を抑えられるので、電気部品は正常に安全使用可能;
12)設(shè)備に緊急停止回路(EMO異常停止ボタンは設(shè)備の両側(cè)にそれぞれ1つずつ)を設(shè)置し、標(biāo)準(zhǔn)にてアース保護(hù)遮斷器を設(shè)置する;
13)設(shè)備全體は前後エリアを隔離し、底板は傾斜設(shè)計(jì)し、液排出し易い。一番低い所に液漏れアラームを設(shè)置する。前後エリアにそれぞれにウォーターガンを設(shè)置することで、液漏れ時(shí)に直ちに洗浄できる;
14)洗浄槽體及び配管に明確な標(biāo)識(shí)或いはミス防止の表示があることで、溶剤誤混入防止ができる;
15)合理的に排気パイプを設(shè)計(jì)することで、酸溶液とアルカリ溶液の揮発気體の汚染が最小化にできる;
16)各プロセスパラメータの限界オーバー、非正常加工処理?xiàng)l件、非正常操作、薬液不足、液溢れ等の異常検知アラームシステムと安全保護(hù)裝置がある;
17)生産履歴、故障履歴等の記録は保存時(shí)間を設(shè)定できる。長(zhǎng)期的に調(diào)べることも可能;操作簡(jiǎn)単;プロセスパラメータのデジタル表示検査、アラームレベルを分け、緊急狀況、限界オーバーなど;故障を事前に予知、故障原因を調(diào)べやすい;
18)ソフトはマルチスレッド、ユニットモジュール化の設(shè)計(jì)を採用し、1つユニットモジュールが故障しても他のユニットモジュールのプロセス加工に影響しない;
19)DIWガン及びN2ガンは1セットずつを設(shè)置;
20)設(shè)備の総給水口に水抵抗器検査裝置(信號(hào)アラーム裝置付き)を取付け、且つ0.2usフィルターを追加;
21)設(shè)備の総給水口に(N2或いはCDA)圧力検査裝置(信號(hào)アラーム裝置付き)を取付け;
22)設(shè)備の頂部に10級(jí)FFUを設(shè)置;
23)設(shè)備頂部に靜電除去裝置を設(shè)置;
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