三星半導(dǎo)體攜手西部數(shù)據(jù)，推動下一代存儲技術(shù)標準化三星和西部數(shù)據(jù)3月30日宣布，雙方已簽署一份獨特的合作諒解備忘錄（MOU），以實現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)放置、處理和結(jié)構(gòu)（D2PF）存儲技術(shù)的標準化，并推動其廣泛采用。三...
預(yù)估至2025年ARM架構(gòu)服務(wù)器滲透率達22%，云端數(shù)據(jù)中心將率先采用 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，近年企業(yè)對于人工智能、高效能運算等數(shù)字轉(zhuǎn)型需求加速，帶動云端采用比例增加，全球主要云端服務(wù)業(yè)者為提升...
【前沿技術(shù)】MEMS及其發(fā)展趨勢（三）納米技術(shù)是在原子或分子水平上操控物質(zhì)的能力，以便我們在納米尺度上進行制造。通常有兩種實施方法：自上而下和自下而上。在自上而下的方法中，設(shè)備和結(jié)構(gòu)的制作采用了許多與M...
美國半導(dǎo)體的短板前言雖然對哪個行業(yè)是現(xiàn)代工業(yè)的“皇冠”眾說紛紜，但是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在當今主要工業(yè)國家中的重要地位毋庸置疑，特別是自2021年開始的芯片短缺危機以來（一些背景知識可見筆者的另一篇文章），半導(dǎo)體...
里陽半導(dǎo)體完成首輪數(shù)億元人民幣融資， IDG資本獨家投資近日，功率半導(dǎo)體芯片IDM企業(yè)里陽半導(dǎo)體完成首輪數(shù)億元人民幣融資，IDG資本獨家投資。本輪融資將助力里陽半導(dǎo)體將快速實現(xiàn)產(chǎn)能擴充，解決產(chǎn)能不足問題，同...
越來越熱的SiP如今，SiP封裝技術(shù)已經(jīng)不僅僅是傳統(tǒng)封裝廠和晶圓代工廠的戰(zhàn)場了。因為越來越多的其他領(lǐng)域的企業(yè)開始逐漸發(fā)力SiP芯片封裝。近日，據(jù)日經(jīng)亞洲的報道，系統(tǒng)組裝商歌爾和立訊精密或正在為蘋果提供SiP服...
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