北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB)成立于2008年，主要從事半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體、新材料等領(lǐng)域?qū)I(yè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。 公司研發(fā)總部位于北京亦莊經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，擁有河北廊坊北方生產(chǎn)基地和無錫華東區(qū)域服務(wù)中心。同時，在日本設(shè)有研發(fā)中心，專注于產(chǎn)品 研發(fā)和海外市場服務(wù)。 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包含：集成電路（IC）、微機電系統(tǒng)（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半導(dǎo)體（Compound Semiconductor）、光通 信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices)、半導(dǎo)體照明（LED)、光伏電池（Photovoltaic)、平板 顯示（FPD)和科研（R&D)等。 作為國內(nèi)深耕半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學(xué)品供給系統(tǒng)等設(shè)備制造商，CGB始終嚴格按照國 際質(zhì)量管理體系標準進行全方位和全過程的質(zhì)量控制，同時注重持續(xù)改進及創(chuàng)新。歷年來，榮獲北京市創(chuàng)新型中小企業(yè)、北京市知識產(chǎn)權(quán)試點 單位、國家高新技術(shù)企業(yè)、北京市“專精特新”中小企業(yè)等稱號。未來，我們將不斷提升自主創(chuàng)新能力和核心競爭力，為客戶提供更加優(yōu)化完 善的技術(shù)服務(wù)和專業(yè)客制化解決方案。
