邀請(qǐng)函丨華林嘉業(yè)將出席2024寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用發(fā)展高峰論壇
2024寬禁帶半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用發(fā)展高峰論壇將于2024年6月5日-7日在北京市亦莊經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)格蘭云天國(guó)際酒店召開!會(huì)議以“凝芯聚力，降本增效“為主題，聚焦產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵領(lǐng)域，涵蓋材料、裝備、器件等，與業(yè)界精英共同探討降本增效與高質(zhì)量發(fā)展的策略，提高產(chǎn)業(yè)鏈整體效能，為寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建交流合作平臺(tái)!屆時(shí)，行業(yè)大咖，知名學(xué)者以及優(yōu)質(zhì)企業(yè)將進(jìn)行面對(duì)面互動(dòng)與交流，華林嘉業(yè)作為中關(guān)村天合寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟成員單位應(yīng)邀出席此次會(huì)議，歡迎業(yè)界朋友們蒞臨展位交流。展位號(hào)：50
會(huì)議安排
會(huì)議議程
公司簡(jiǎn)介
北京華林嘉業(yè)科技有限公司(CGB)成立于2008年，主要從事半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體、新材料等領(lǐng)域?qū)I(yè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。公司總部位于北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，擁有河北保定和廊坊兩處生產(chǎn)基地、無錫華東區(qū)域服務(wù)中心。同時(shí)，在日本設(shè)有研發(fā)中心，專注于產(chǎn)品研發(fā)和海外市場(chǎng)服務(wù)。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包含：集成電路（IC）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半導(dǎo)體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices)、半導(dǎo)體照明（LED)、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)和科研（R&D)等。
作為國(guó)內(nèi)深耕半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備、全自動(dòng)晶圓倒角機(jī)、刷片機(jī)、干燥機(jī)、CDS化學(xué)品供給系統(tǒng)等設(shè)備制造商，CGB始終嚴(yán)格按照國(guó)際質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行全方位和全過程的質(zhì)量控制，同時(shí)注重持續(xù)改進(jìn)及創(chuàng)新。歷年來，榮獲北京市創(chuàng)新型中小企業(yè)、北京市知識(shí)產(chǎn)權(quán)試點(diǎn)單位、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、北京市“專精特新”中小企業(yè)等稱號(hào)。未來，我們將不斷提升自主創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶提供更加優(yōu)化完善的技術(shù)服務(wù)和專業(yè)客制化解決方案。
聯(lián)系我們
此次會(huì)議華林嘉業(yè)團(tuán)隊(duì)也將攜帶主營(yíng)產(chǎn)品濕法制程設(shè)備、全自動(dòng)晶圓倒角機(jī)、刷片機(jī)、干燥機(jī)、CDS化學(xué)品供給系統(tǒng)等設(shè)備技術(shù)及解決方案亮相會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，歡迎業(yè)界同仁蒞臨展位交流洽談商務(wù)。
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