華林嘉業(yè)科技有限公司-2022年度總結表彰大會1月16日，公司隆重舉行“年度總結表彰大會”，公司領導為一年來在產(chǎn)品生產(chǎn)、技術創(chuàng)新、技術服務、支撐服務、市場拓展、銷售及管理等方面表現(xiàn)突出的員工們進行了表彰。每...
基于光量子集成芯片，中國科大首次實現(xiàn)多體非線性量子干涉近期，中國科學技術大學郭光燦院士團隊在多體非線性量子干涉研究中取得重要進展。該團隊任希鋒研究組與德國馬克斯普朗克光科學研究所MarioKrenn教授合作...
AI訓練芯片市場，只有一個贏家 人工智能芯片有兩個功能。AI 構建者首先獲取大量（或真正龐大的）數(shù)據(jù)集并運行復雜的軟件來尋找該數(shù)據(jù)中的模式。這些模式被表示為模型，因此我們有芯片來“訓練”系統(tǒng)生成...
碳化硅單晶襯底加工技術現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢摘 要: 碳化硅單晶具有極高的硬度和脆性，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能有效地獲得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。針對碳化硅單晶襯底加工技術，本文綜述了碳化硅單晶切片、薄化與拋...
他們想用垂直GaN取代SiC！一家基于專有的氮化鎵（“GaN”）加工技術開發(fā)創(chuàng)新型高壓功率開關元件的半導體器件公司Odyssey Semiconductor Technologies, Inc今天宣布，公司的垂直GaN產(chǎn)品樣品制作完成，并于 2023 年第...
全球碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來爆發(fā)式增長 &...
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