半導(dǎo)體器件分類表:集成電路來(lái)源:半導(dǎo)體綜研 半導(dǎo)體器件一般分為4大類: 集成電路/Integrated Circuit &nbs...
英集芯沖刺科創(chuàng)板 募資超4億用于主營(yíng)芯片業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化 來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察 &n...
148億元,又一座12英寸晶圓廠動(dòng)工 來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察 原作者:劉靜 ...
聚焦碳化硅領(lǐng)域,晶盛機(jī)電34億投資新項(xiàng)目,小米、TCL也出手了 &n...
擴(kuò)大集成電路經(jīng)營(yíng)企業(yè)保險(xiǎn)廣度與深度,中國(guó)集成電路共保體在臨港成立來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察 10月27日,據(jù)上海臨港消息,中國(guó)集成電路共保體(以下簡(jiǎn)稱“集共體”)在上海臨港新...
小米投資加速,近期投資四家半導(dǎo)體公司 來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察 原作者...
企業(yè)網(wǎng)站
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號(hào)