此芯科技與聯(lián)想集團(tuán)深化戰(zhàn)略合作今年3月，此芯科技與聯(lián)想集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，重點(diǎn)圍繞芯片及系統(tǒng)研發(fā)等領(lǐng)域開展深度合作。近期，雙方深化合作內(nèi)容，簽署進(jìn)一步的合作協(xié)議，涵蓋產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展、銷售渠道、...
宏微科技：擬6億元投建車規(guī)級功率半導(dǎo)體分立器件項(xiàng)目證券時報(bào)e公司訊，宏微科技9月26日晚間公告，公司擬投資6億元進(jìn)行車規(guī)級功率半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)研發(fā)項(xiàng)目建設(shè)，預(yù)計(jì)建設(shè)周期3年。項(xiàng)目建成后，公司將形成年產(chǎn)車...
SEMI報(bào)告：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1000億美元的歷史新高美國加州時間2022年9月27日，SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》（World Fab Forecast）中宣布，2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將同比...
格科微獲35億元貸款 將用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目格科微近日公告，公司子公司格科半導(dǎo)體（上海）有限公司與國家開發(fā)銀行上海市分行牽頭組成的貸款銀團(tuán)簽署了《12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)...
軟銀考慮讓Arm與三星達(dá)成戰(zhàn)略合作新浪科技訊 北京時間9月22日早間消息，據(jù)報(bào)道，日本軟銀集團(tuán)表示，該公司將討論在英國芯片設(shè)計(jì)部門Arm和韓國三星電子之間形成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 本周三，軟銀集團(tuán)首席執(zhí)行官...
甬粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶寧波市江北區(qū)“江北投創(chuàng)發(fā)布”消息， 近日，甬粵芯微電子第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目最終實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目順利注冊，落戶寧波市江北區(qū)。據(jù)介紹，寧波市甬粵芯微電子科技有限公司主要從事第三代化合物半導(dǎo)體芯片和...
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