后摩爾時(shí)代的芯片設(shè)計(jì)和EDA發(fā)展趨勢(shì)近年來，隨著大規(guī)模集成電路制造工藝發(fā)展速度減緩，相對(duì)于線性提升的芯片規(guī)模，芯片的制造成本呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)上升，下圖可以很清晰地看到兩種趨勢(shì)變化。圖1 芯片晶體管規(guī)模與制造成...
工信部：1—7月份集成電路產(chǎn)量1938億塊，同比下降8%集微網(wǎng)消息，8月30日，工信部消息顯示，1—7月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長9.8%，增速分別超出工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)6.3和3.9個(gè)百分點(diǎn)。1—7月份，手機(jī)...
傳三星電子將代工谷歌智能手機(jī)的3nm移動(dòng)芯片8月31日，據(jù)BusinessKorea報(bào)道，據(jù)稱谷歌已決定在三星電子的3nm代工生產(chǎn)線上為其下一代智能手機(jī)Pixel 8生產(chǎn)移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）。報(bào)道稱，谷歌正在與三星電子合作開發(fā)...
英偉達(dá)高端芯片考慮采用臺(tái)積電SoIC技術(shù)英偉達(dá)正加緊與臺(tái)積電在高端芯片上的合作，消息人士稱，英偉達(dá)正考慮HPC芯片采用臺(tái)積電的SoIC技術(shù)。SoIC是一種臺(tái)積電創(chuàng)新的多芯片堆棧技術(shù)，能對(duì)10nm以下的制程進(jìn)行晶圓級(jí)的...
比亞迪1億元設(shè)半導(dǎo)體新公司，經(jīng)營范圍含集成電路設(shè)計(jì)近日，成都比亞迪半導(dǎo)體有限公司成立，注冊(cè)資本1億元人民幣，經(jīng)營范圍包含：集成電路設(shè)計(jì)；集成電路制造；集成電路銷售；半導(dǎo)體分立器件制造；半導(dǎo)體分立器件...
AMD聯(lián)合12家廠商共推PCIe 5.0 SSD8月30日，AMD發(fā)布了新一代AM5平臺(tái)，支持DDR5內(nèi)存及PCIe 5.0等新技術(shù)，還聯(lián)合12家公司共推PCIe 5.0生態(tài)，硬盤11月份開始上市。AM5平臺(tái)這次首發(fā)了4款芯片組，分別是X670E、X670、B6...
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