第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇將于2023年8月24日-25日在江蘇 · 無錫舉行
圍繞國產(chǎn)替代，降本增效開展的“第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇”，將于2023年8月24日-25日在江蘇 · 無錫 錫州花園酒店舉行，我司參加此次會議，展位號：AV2，屆時歡迎各界同仁蒞臨展位交流。
第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈,包括襯底→外延→設(shè)計→制造→封裝。其中，襯底是所有半導(dǎo)體芯片的底層材料，起到物理支撐、導(dǎo)熱、導(dǎo)電等作用。外延是在襯底材料上生長出新的半導(dǎo)體晶層，這些外延層是制造半導(dǎo)體芯片的重要原料，影響器件的基本性能。設(shè)計包括器件設(shè)計和集成電路設(shè)計，其中器件設(shè)計包括半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、材料，與外延相關(guān)性很大。制造需要通過光刻、薄膜沉積、刻蝕等復(fù)雜工藝流程在外延片上制作出設(shè)計好的器件結(jié)構(gòu)和電路。封裝是指將制造好的晶圓切割成裸芯片。在這一整套制造流程中，伴隨著國產(chǎn)化程度的不斷加深，越來越多的國內(nèi)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商的出現(xiàn)，通過平替、工藝迭代等方式幫助三代半企業(yè)完成“降本增效”，共同助力于三代半產(chǎn)業(yè)規(guī)?；a(chǎn)業(yè)化的落地。
會議議程（圖）
北京華林嘉業(yè)科技有限公司主要從事半導(dǎo)體、新材料等領(lǐng)域濕法制程設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：大規(guī)格集成電路（IC）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半導(dǎo)體（Compound Semi）、光通信器件（Optical Information Devices)、功率器件(Power Devices)、半導(dǎo)體照明（LED)、先進(jìn)封裝（Advanced Packaging)、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)、備品備件（Parts)、科研設(shè)備（R&D Equipment)等。
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