10月31日,北京華林嘉業(yè)科技有限公司(以下簡稱CGB)一批雙八寸SiC全自動清洗設(shè)備及首臺套自動供給系統(tǒng)順利完成調(diào)試如約交付。該設(shè)備為我司自主研發(fā)的專利產(chǎn)品,專業(yè)應(yīng)用于SiC襯底和SiC外延片最終清洗的工藝環(huán)節(jié)。
北京華林嘉業(yè)科技有限公司(簡稱CGB),公司總部位于中國北京亦莊國家經(jīng)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),制造基地位于河北省廊坊市香河機(jī)器人產(chǎn)業(yè)園。
作為國內(nèi)高品質(zhì)濕法制程設(shè)備供應(yīng)商,CGB嚴(yán)格按照國際質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行全員、全方位、全過程的控制,并于2008年通過了ISO9001:2000質(zhì)量體系認(rèn)證。2013年順利通過國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定。作為一家快速崛起的濕法制程設(shè)備制造商,CGB公司依托本地化制造基礎(chǔ)和便捷服務(wù)、國際化的經(jīng)營理念和人才團(tuán)隊(duì)、先進(jìn)的工藝試驗(yàn)條件和暢通的零部件供應(yīng)渠道,致力于為相關(guān)領(lǐng)域企業(yè)提供先進(jìn)的槽式、單片等設(shè)備及工藝的集成解決方案。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域:大規(guī)格集成電路(IC)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、硅材料(SI)、化合物半導(dǎo)體(Compound Semi)、光通信器件(Optical Information Devices)、功率器件(Power Devices)、半導(dǎo)體照明(LED)、先進(jìn)封裝(Advanced Packaging)、光伏電池(Photovoltaic)、平板顯示(FPD)、備品備件(Parts)、科研設(shè)備(R&D Equipment)等。公司主要從事半導(dǎo)體、新材料等領(lǐng)域濕法制程設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。產(chǎn)品性能處于國內(nèi)行業(yè)上游地位,并逐漸接近國際行業(yè)前沿。
聯(lián)系方式:
服務(wù)熱線/Service: 400-650-7658 86-13910297918
郵箱/Email :sales@cgbtek.com
公司網(wǎng)站/Website: http://potuan.com.cn
生產(chǎn)基地/Address: 河北省廊坊市香河機(jī)器人產(chǎn)業(yè)園3期A棟
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號