濕法制程設(shè)備與技術(shù)論壇 延期通知！
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半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化 2021-12-21 16:03
濕法制程（工藝）即制造過(guò)程中需要使用化學(xué)藥液的工藝，被廣泛使用于集成電路、平板顯示、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域的制造過(guò)程中。以集成電路領(lǐng)域?yàn)槔?，晶圓制造過(guò)程共有七大工藝步驟，分別為氧化/擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長(zhǎng)、清洗與拋光、金屬化。其中，清洗與拋光步驟所對(duì)應(yīng)的專(zhuān)用設(shè)備就包含了濕法制程設(shè)備。
半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要的地位，且市場(chǎng)規(guī)模龐大。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)達(dá)到710.6億美元，預(yù)計(jì)2021年將增長(zhǎng)34%達(dá)到952.9億美元，2022年有望再創(chuàng)新高，突破1000億美元大關(guān)。濕制程設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備中不可或缺的部分，市場(chǎng)規(guī)模也不可小覷。以半導(dǎo)體清洗設(shè)備為例，根據(jù)亞化咨詢(xún)預(yù)測(cè)，2024年全球市場(chǎng)將達(dá)到33億美元的規(guī)模。此外，清洗設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率僅在20%左右，可見(jiàn)未來(lái)國(guó)內(nèi)濕制程設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模及機(jī)遇。濕制程設(shè)備與技術(shù)論壇 將于1月14日在上海召開(kāi)，探討新形勢(shì)下濕制程設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢(shì)、上下游市場(chǎng)產(chǎn)生的新需求等問(wèn)題，為濕制程設(shè)備業(yè)持續(xù)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的支撐。會(huì)后，論壇還將組織特有的產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)接互動(dòng)等活動(dòng)。
會(huì)議內(nèi)容：
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