全球半導(dǎo)體設(shè)備市場迎來春天
全球半導(dǎo)體設(shè)備市場迎來春天
設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新報告顯示，2021 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額增至1026億美元的歷史新高，年增44%，中國再次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。在全球芯片擴產(chǎn)潮的推動下，晶圓廠的設(shè)備支出將繼續(xù)提升，SEMI預(yù)計2022年全球晶圓廠設(shè)備支出將突破1000億美元。背靠全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，面臨設(shè)備資本支出持續(xù)增長的發(fā)展機遇，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商如何抓住增長契機？
全球擴產(chǎn)潮帶來市場機遇
2019年以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入高速發(fā)展的強周期。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）統(tǒng)計，2021年全球半導(dǎo)體銷售達到5559億美元，同比增長26.2%，延續(xù)了自2019年以來的增長勢頭。在半導(dǎo)體市場需求的推動下，擴產(chǎn)成為全球晶圓廠近兩年來的固定動作。今年以來，臺積電、聯(lián)電、英特爾、博世、鎧俠等主力代工及IDM廠商紛紛宣布了擴產(chǎn)計劃。
在擴產(chǎn)的過程中，半導(dǎo)體設(shè)備尤其是晶圓制造設(shè)備，是IDM和代工廠的支出重點。智研咨詢數(shù)據(jù)顯示，將一條晶圓制造新建產(chǎn)線的資本支出拆分，廠房占比20%、晶圓制造設(shè)備占比65%、組裝封裝設(shè)備占比5%、測試設(shè)備占比7%，其他支出占比3%，可見，制造設(shè)備支出占大頭。
“半導(dǎo)體設(shè)備涉及集成電路設(shè)備、太陽能電池片設(shè)備、分立器件及LED設(shè)備等，半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額一半來源于集成電路設(shè)備。集成電路設(shè)備又主要涉及硅片生產(chǎn)設(shè)備、芯片制造設(shè)備和后道封測設(shè)備，硅片生產(chǎn)和封測設(shè)備的銷售額占比較小，集成電路芯片制造設(shè)備是半導(dǎo)體銷售額的主要來源。下游市場對集成電路的市場需求，推動主力晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)，成為半導(dǎo)體設(shè)備增長的主要動力?！敝袊娮訉Ｓ迷O(shè)備工業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長金存忠向《中國電子報》表示。
作為全球最大的半導(dǎo)體市場，中國2021年半導(dǎo)體銷售額增速高于全球市場。中國市場的旺盛需求，為半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)帶來了發(fā)展契機。
深圳市埃芯半導(dǎo)體科技有限公司CEO張雪娜向《中國電子報》記者指出，數(shù)字經(jīng)濟及智能應(yīng)用推動了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新一輪增長，各國都在布局和建設(shè)晶圓廠，國內(nèi)的晶圓廠也在進行新一輪產(chǎn)能擴張，為半導(dǎo)體設(shè)備商帶來了巨大的市場機會。
“過去20年中國通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)從落后到先進的發(fā)展路程已經(jīng)證明了市場的力量。當前全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)吃緊，導(dǎo)致設(shè)備貨期過長，很多關(guān)鍵設(shè)備的交貨時間多達18個月。中國半導(dǎo)體設(shè)備商背靠全球最大的芯片市場及半導(dǎo)體設(shè)備市場，具有本土供應(yīng)鏈的優(yōu)勢，在貨期具有天然優(yōu)勢。但是產(chǎn)品及技術(shù)競爭力必須要過硬，技術(shù)指標達到先進水平，才有可能進入市場競爭。”張雪娜說。
關(guān)鍵零部件是突圍重點
代工廠擴產(chǎn)的投資重點是設(shè)備，而設(shè)備制造的投資重點是零部件。中銀證券研報顯示，零部件采購占到半導(dǎo)體設(shè)備成本的80%以上，對半導(dǎo)體設(shè)備的核心構(gòu)成、主要成本、性能起到?jīng)Q定性作用。
由于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，半導(dǎo)體設(shè)備上游零部件行業(yè)與國際先進水平存在差距。張雪娜表示，半導(dǎo)體設(shè)備零部件技術(shù)是決定國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的重要因素。
“要從物理基礎(chǔ)原理出發(fā)，攻克技術(shù)難題，推動關(guān)鍵部件的研發(fā)，并實現(xiàn)具有競爭力的技術(shù)指標。”張雪娜說，“半導(dǎo)體設(shè)備用到的零部件很多，部分國產(chǎn)零部件還難以滿足設(shè)備企業(yè)的要求，我們希望和國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠家一起努力，構(gòu)建技術(shù)先進、安全穩(wěn)定的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈?！?/p>
金存忠也指出，要讓芯片制造企業(yè)敢用、想用國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的設(shè)備，要保障關(guān)鍵零部件的可靠性和性能。如果可靠性不足，就很容易導(dǎo)致芯片生產(chǎn)效率和成品率的降低，以及芯片客戶生產(chǎn)成本的直線上升。
而零部件的研發(fā)與迭代優(yōu)化，需要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同推進。芯謀研究指出，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備零部件攻關(guān)，需要國內(nèi)晶圓廠和設(shè)備廠高度重視，協(xié)同本土零部件廠商聯(lián)合攻關(guān)。設(shè)備原廠要發(fā)揮連接兩端的串聯(lián)作用，積極主動推進對國內(nèi)零部件廠商的認證和面向客戶的推薦推廣。
全球設(shè)備供應(yīng)鏈的不確定性，使國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)更加關(guān)注本地零部件及設(shè)備供應(yīng)鏈的建設(shè)，國內(nèi)設(shè)備及零部件廠商有望獲得更多的驗證機會。
底層創(chuàng)新決定競爭力上限
盡管全球和本土設(shè)備市場空間廣闊，但美國、日本、歐洲企業(yè)長期掌握市場話語權(quán)，后發(fā)從業(yè)者要享受市場紅利，需要從底層創(chuàng)新能力入手，切實提升市場競爭力。
半導(dǎo)體是典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備的高精密、高門檻特性，尤其凸顯了專業(yè)人才的重要性。半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)涉及等離子體物理、射頻及微波學(xué)、微觀分子動力學(xué)、結(jié)構(gòu)化學(xué)、光譜及能譜學(xué)、真空機械傳輸?shù)榷喾N科學(xué)技術(shù)及工程領(lǐng)域?qū)W科知識的綜合應(yīng)用，高端技術(shù)人才是企業(yè)持續(xù)發(fā)展和保持競爭力的原動力。
張雪娜表示，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)需要愿意付出、具有情懷的優(yōu)秀人才，躬身入局、持續(xù)努力，共同推動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的進步。
“創(chuàng)新的源泉來自人才。我們堅持開放的人才政策，打造半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域具有全球綜合研發(fā)實力的國際化研發(fā)隊伍?！睆堁┠缺硎?。
在持續(xù)強化人才隊伍建設(shè)的基礎(chǔ)上，基于底層技術(shù)創(chuàng)新，開發(fā)擁有自有知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新型產(chǎn)品，是國內(nèi)設(shè)備企業(yè)拿到全球市場入場券并贏得市場份額的關(guān)鍵。張雪娜表示，半導(dǎo)體設(shè)備的低端產(chǎn)品研發(fā)相對容易，但若不斷低水平重復(fù)，在低門檻的領(lǐng)域進行低價競爭，產(chǎn)業(yè)就無法真正發(fā)展起來。
“產(chǎn)品競爭力決定是否能贏得市場的成功。半導(dǎo)體設(shè)備是硬科技，需要尊重科學(xué)發(fā)展的客觀規(guī)律，從物理基礎(chǔ)原理出發(fā)，做原創(chuàng)性的研發(fā)，才有可能實現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)的突破，產(chǎn)品才有可能在全球市場競爭中具備優(yōu)勢。”張雪娜說，“在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上，不能走‘引進-消化-落后-再引進’的老路，要堅持開放的人才政策、踏實研發(fā)，推動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起到支撐作用。”
對于產(chǎn)業(yè)鏈條長、復(fù)雜性高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的高度協(xié)同，是設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈重要節(jié)點持續(xù)發(fā)展的必經(jīng)之路。
“隨著國內(nèi)企業(yè)更大力度投入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，部分企業(yè)進入全球市場，行業(yè)競爭進一步加劇。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高度全球化，容易受到全球經(jīng)濟波動、半導(dǎo)體市場景氣度、終端消費市場需求等多重因素影響。這就需要設(shè)備企業(yè)進一步強化集成能力，與晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)進行網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同創(chuàng)新。新一代半導(dǎo)體設(shè)備的推出尤其需要產(chǎn)業(yè)鏈上中下游企業(yè)緊密合作。”賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理滕冉向《中國電子報》表示。
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