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莫大康:半導(dǎo)體業(yè)定律或進(jìn)入終點(diǎn)倒計(jì)時(shí)

發(fā)布時(shí)間:2022-04-29發(fā)布人:

莫大康:半導(dǎo)體業(yè)定律或進(jìn)入終點(diǎn)倒計(jì)時(shí)



推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個(gè)“輪子”,分別是尺寸縮小及硅片直徑增大,其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察,由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產(chǎn),平均每2年開發(fā)一代新的制程,這是邏輯工藝制程激蕩的35年。


在邏輯工藝的進(jìn)程中,英特爾曾作出過巨大的貢獻(xiàn)。但是到7納米時(shí)也是FinFET(鰭式電晶體)工藝的極限,再往下的節(jié)點(diǎn)必須要依賴于EUV光刻機(jī)設(shè)備。得益于與ASML(阿斯麥)在EUV光刻機(jī)的長期共同研發(fā)中設(shè)備與工藝的緊密合作,已有其他公司在邏輯工藝制程中超越英特爾,這反映工藝進(jìn)步離不開設(shè)備的支持。


定律或進(jìn)入終點(diǎn)倒計(jì)時(shí)


單從尺寸縮小角度尤其是邏輯工藝,預(yù)計(jì)在2022年進(jìn)入3納米試產(chǎn),但是由于受物理極限影響,在1納米時(shí)已達(dá)10個(gè)左右硅原子直徑,所以講尺寸縮小已達(dá)“壽終正寢”是正常的。


公開資料顯示,月產(chǎn)50000片的3納米芯片生產(chǎn)線需要投資約200億美元。半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步離不開設(shè)備的支持,業(yè)界共識在2納米工藝時(shí)將采用環(huán)柵GAA架構(gòu)及高數(shù)值孔徑NA達(dá)0.55的EUV光刻機(jī)。據(jù)ASML的報(bào)道,新的EXE:5200 EUV光刻機(jī)將于2025年出貨。


實(shí)際上,近期半導(dǎo)體業(yè)除了傾注尺寸縮小投資之外,根據(jù)市場要求,如物聯(lián)網(wǎng)、HPC、存內(nèi)計(jì)算、人工智能等需要降低功耗,也是頭等大事。


半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步可持續(xù)多久?


Finfet發(fā)明者胡正明教授等認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)前景光明,還能持續(xù)上百年,它與尺寸縮小的摩爾定律已接近終點(diǎn)。


從半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展角度,僅從尺寸縮小觀察可能已接近終點(diǎn)。盡管業(yè)界認(rèn)為從技術(shù)上看或許還有可能性,但是從成本,經(jīng)濟(jì)角度可能難以持續(xù),而且現(xiàn)在提升芯片功能的辦法很多,而且用得很好,如異質(zhì)集成及先進(jìn)的封裝2.5D、3D及Chiplet技術(shù)等,因此沒有必要堅(jiān)守尺寸縮小這一條道。


未來半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的前景確實(shí)光明,近期許多市場分析公司認(rèn)為在2030年時(shí)產(chǎn)業(yè)可達(dá)萬億美元。另外從半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展觀察,業(yè)界早就作好了準(zhǔn)備,認(rèn)為除了尺寸縮小之外,尚有另外兩條道可走,分別是“More than Moore”,如利用TSV及2.5D,3D封裝的異質(zhì)IC集成。以及“Beyond Moore”,探索新原理、新材料和器件與電路的新結(jié)構(gòu)等。


半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展準(zhǔn)則發(fā)生改變


半導(dǎo)體業(yè)經(jīng)過50年發(fā)展,基礎(chǔ)理論幾乎未改變,它已成為成熟產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的周期性已經(jīng)改變,或者它的推動(dòng)力改變。全球半導(dǎo)體業(yè)之前由供需關(guān)系推動(dòng)市場增長,現(xiàn)階段已轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)構(gòu)性增長芯片制造業(yè)集中,現(xiàn)在由于地緣政治因素轉(zhuǎn)變到全球布局。


筆者認(rèn)為,未來半導(dǎo)體業(yè)的復(fù)合增長率由5%可能增長到8%-10%;產(chǎn)能擴(kuò)充由謹(jǐn)慎到放開,且進(jìn)入產(chǎn)能為王的大投資時(shí)代。但是未來尚有以下四個(gè)方面制約產(chǎn)業(yè)增長:人才方面,短缺是客觀存在,從企業(yè)層面需要吸引人才及用好人才與培養(yǎng)人才。供應(yīng)鏈韌性方面,產(chǎn)業(yè)鏈一定有起伏,企業(yè)要自始至終擁有危機(jī)感。ESG方面,要實(shí)現(xiàn)碳中和及碳達(dá)峰目標(biāo),因此要關(guān)注人、水電消耗及污染排放等。創(chuàng)新方面,市場經(jīng)濟(jì)中生存要素,唯有不斷創(chuàng)新,才能競爭勝出。


摩爾定律開初時(shí)實(shí)際上僅是一種“猜想”,但是之后半導(dǎo)體業(yè)的實(shí)踐,用數(shù)據(jù)證實(shí)了它的存在以及價(jià)值。如今從尺寸縮小角度可能將接近終點(diǎn),然而由于產(chǎn)業(yè)有強(qiáng)大的自我調(diào)節(jié)能力,以及會(huì)有眾多新的市場推動(dòng)力誕生,將推動(dòng)全球半導(dǎo)體業(yè)持續(xù)進(jìn)步及成長。(中新經(jīng)緯APP)


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