半導體將衰落?為時過早!
盡管許多投資者的看法黯淡,但半導體銷售目前正在蓬勃發(fā)展。不僅如此,而且根據(jù)最近的行業(yè)評論,盡管整體經(jīng)濟可能會發(fā)生什么變化,但未來幾年這種勢頭應該會持續(xù)下去。
過去一周,幾家領先的半導體生產(chǎn)公司公布了財報,包括臺積電和ASML Holdings 。臺積電是全球領先的第三方代工廠,擁有超過 50% 的市場份額。與此同時,主要工具制造商 ASML 是光刻設備的領導者,該設備發(fā)射極細的激光,在晶圓上打印晶體管圖案。ASML 還壟斷了前沿芯片所需的關鍵極紫外 (EUV) 技術。
兩家公司上個季度都超出了分析師的預期,并指出未來的需求非常強勁。到底有多強?臺積電表示,它現(xiàn)在擔心明年沒有足夠的產(chǎn)能來滿足需求,而這是在今年預計增長 30% 的基礎上。今年的增長將超過 2021 年 18.5% 和 2020 年 25.2% 的增長。
隨著三年多來的如此大的增長,投資者現(xiàn)在對整個行業(yè)都感到厭惡。TSM C從 52 周的高點下跌了約 31%。隨著通脹高漲和美聯(lián)儲加息,一些人認為像過去那樣劇烈的半導體衰退即將來臨。
TSMC 財報電話會議的一大啟示是,管理層預測半導體行業(yè)(除內存)將在未來五年內加速至高個位數(shù)的平均速度。如果這聽起來并不令人印象深刻,那么該行業(yè)在過去十年中的年均增長率僅為 4%。
這種增長率的差異,在 5 年或 10 年內復合,可能導致行業(yè)規(guī)模的巨大差異,這可能是市場看法與當前指導之間存在差異的原因。如果投資界認為當前強勁的市場將意味著恢復到之前的增長率,他們可能低估了需求。
周三,ASML 跟隨 TSM C發(fā)表了非常樂觀的評論。事實上,ASML 管理層表示,它現(xiàn)在正試圖大幅增加產(chǎn)能,甚至可能無法滿足其所有需求。最初,ASML 預計到 2025 年將有 375 臺深紫外 (DUV) 機器和 70 臺 EUV 機器的產(chǎn)能?,F(xiàn)在,該公司正努力與供應商全力以赴,以達到 90 臺 0.33 NA EUV 機器和 20 臺先進的 0.55 NA EUV 機器和更多的DUV設備。
考慮到許多實際或預期的經(jīng)濟逆風,ASML 是否對需求過于樂觀?目前,ASML 表示它只能滿足總需求的 60%,如果人們今天想要一臺 DUV 機器,他們要到明年年底——從現(xiàn)在起 18 個月后才能買到。當被問及管理層是否過于樂觀時,考慮到投資者對明年經(jīng)濟放緩的擔憂,首席執(zhí)行官彼得溫寧克說:
明年的需求是600臺。所以你需要損失 35% 到 40% 的需求。然后你達到了我們的能力,我們的最大能力。
因此,除非半導體設備需求比預期下降 35%-40%,否則該行業(yè)將繼續(xù)增長。
有人可能會問,為什么這個價值 5550 億美元的龐大半導體產(chǎn)業(yè)會在這個時候加速發(fā)展。雖然技術是一種長期增長趨勢,但似乎有兩個主要因素同時推動了該行業(yè)的發(fā)展。首先,對提供高性能、節(jié)能計算、服務于人工智能應用的領先芯片的需求正在大幅增長。此外,物聯(lián)網(wǎng)是更自動化的工廠、電器和汽車的廣義術語,需要海嘯般的需求——對遠遠超出當前產(chǎn)能的更成熟、落后的芯片。
這兩大趨勢同時發(fā)生——更不用說 5G 手機和高端 PC 的普及了。由于中美貿易戰(zhàn)和新冠疫情的爆發(fā),2018-2020 年產(chǎn)能投資不溫不火,行業(yè)產(chǎn)能遠遠落后于需求。
因此,對于那些認為半決賽的繁榮時期最終將在明年崩潰的人來說,他們可能需要等待更長的時間。
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