美日要擺脫臺積電依賴癥?
幾天前,日本的《日本經(jīng)濟新聞》報導說,美日兩國要攜手開發(fā)2納米以下芯片,原因之一是美日兩國政府都對尖端半導體過份依賴臺灣(臺積電)感到憂心。某個角度而言,似乎是一種半導體的“去臺積電化”(或是說“去臺灣化”),如果此事成真,其中含義與影響是值得注意。
依照日經(jīng)的報導,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省大臣萩生田本月2日起訪問美國,與美國商務(wù)部長雷蒙多會面,兩人預料會在本次訪問期間宣布芯片合作計劃,計劃的核心是在尖端領(lǐng)域的實用化和量產(chǎn)上開展合作,候選技術(shù)是比現(xiàn)在的最尖端技術(shù)提前2代的“2納米產(chǎn)品”之后的技術(shù)及美國英特爾所擁有的chiplet技術(shù)。
至于美日啟動尖端半導體合作的原因,就是“出于半導體採購依賴臺灣企業(yè)等的危機感”,因此希望能自己掌握供應(yīng)。
在中美貿(mào)易戰(zhàn)、科技戰(zhàn)之后,各國都“突然發(fā)現(xiàn)”半導體的重要性,已經(jīng)是基本又“致命”的國安物資,中國固然因美國的半導體禁運,而驟然清醒過來,即使仍執(zhí)尖端科技牛耳的美國,也發(fā)現(xiàn)半導體的制造多掌握在臺、韓、中等亞洲地區(qū)和國家手中,因此開始要強化本國的半導體制造,除了“半強迫式”的找來臺積電赴美投資設(shè)5奈米制程的工廠外,還通過500多億美元的半導體補助預算;而日本也找來臺積電赴九州設(shè)廠,但生產(chǎn)的是非屬尖端的10-20納米制程。
不過,美日顯然都認為這樣不夠、也不安心;一來臺積電最尖端的制程還是放在臺灣,除了即將在下半年量產(chǎn)的3納米廠外,2納米廠的投資也開始、預定2025年量產(chǎn)。而最尖端的半導體使用,時常牽涉到“軍用”,因此報導指稱日本瞄準尖端產(chǎn)品的此次合作的定位是“引進臺積電之后的下一步動作”,明白的說就是在尖端制程上要自行掌控、“去臺積電化”。
進一步分析美日的作法,應(yīng)該是有“多重考量”:純粹從分散風險、避免雞蛋全部放一個籃子而言,尖端半導體都集中臺灣,當然是風險過份集中,有必要加上分散;而全球芯片荒已1年多仍難解決,美國商務(wù)部對各大廠商的調(diào)查赫然發(fā)現(xiàn)。去年底的芯片庫存只剩下5天,而過去是有40天的存量,對無法制造產(chǎn)能的“無力感”感觸必深。
再從生產(chǎn)穩(wěn)定與量能問題來看,臺灣的半導體生產(chǎn)可能很快碰到水、電資源支應(yīng)的問題,去年缺水、半導體廠前水車大排長龍的照片,就堂而皇之的登在國際財經(jīng)媒體上,讓外媒再次質(zhì)疑其風險,而從美僑商會的調(diào)查也看得出,外商對臺灣未來的供電缺乏信心。
臺積電的成就與表現(xiàn)讓不少人感到驕傲,名之為“護島神山”;臺灣半導體的強勢也被視為是能保護臺灣的“硅盾”,即使面對美日合作推進2納米以上先進制程,不少人認為臺積電仍難被超越。不過,面對美日聯(lián)手,臺灣仍該審慎思考與因應(yīng),某個角度而言,臺灣在半導體產(chǎn)業(yè)上是:既強大又脆弱。
臺積電在晶圓代工領(lǐng)域占有超過半壁江山、先進制程的制造全盤掌控,是無庸置疑的龍頭、王者;但別忘了,這只是在半導體制造領(lǐng)域而言,其它相關(guān)的上下游關(guān)聯(lián)領(lǐng)域,臺灣未必有優(yōu)勢、甚至可能“被掐住”。例如,半導體設(shè)備領(lǐng)域,這應(yīng)該是美、日、歐(特別是ASML)占有絕對優(yōu)勢之處,IC設(shè)計也是美企占優(yōu)勢,此外,也別忘了在許多特殊的化學涂料等方面,日企還是“沉默的隱形冠軍”。
因此如美日真能聯(lián)手推進2納米之后的先進制程的半導體制造,其動向是必須關(guān)注。美日原本就是擁有深厚半導體“本錢”的國家:美國是半導體發(fā)源地、掌握所有先進與關(guān)鍵技術(shù),日本曾是占有全球5成的半導體生產(chǎn),加上有國家的“加持”,其動向該關(guān)注,其可能的影響與潛力是不可小覷。
講白點,必要時美日政府其實是可給其它競爭者“穿小鞋”,類似美國政府施壓、取得各廠商的機密商業(yè)資料數(shù)據(jù),或是數(shù)百億美元的半導體補助金,只嘉惠本國企業(yè)不給外商的事情,可能以不同的型式出現(xiàn),跑在前面的臺韓大廠是該警惕注意。
當然,最終臺灣還是要再評估與思考,有限的資源應(yīng)該如何配置給不同產(chǎn)業(yè),才能創(chuàng)造更大的效益、同時降低風險,還有想清楚臺灣在“分裂的全球化”中的定位與角色。
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