優(yōu)博控股遞表，乍看屬半導體領域，卻安于小市場缺少大作為
優(yōu)博控股遞表，乍看屬半導體領域，卻安于小市場缺少大作為
根據(jù)港交所網(wǎng)站，優(yōu)博控股有限公司（以下簡稱：優(yōu)博控股）于近日遞表，尋求港股創(chuàng)業(yè)板IPO。
優(yōu)博控股是一家半導體傳輸介質制造商，乍看也是屬于半導體領域，按照招股書中市場研究及資訊公司F&S的劃分，優(yōu)博控股所涉及的領域屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游，然而與為人所熟知的半導體設備、IC設計、晶圓代工、封測等其他上游細分領域不同，半導體傳輸介質顯得偏冷門且渺小。
市場不大，增速不高
2020年至2021年，優(yōu)博控股的營業(yè)收入分別為1.66億港元、2.03億港元；年內溢利分別為1240萬港元、2640萬港元。
公司業(yè)務主要由托盤及托盤相關、MEMS傳感器產(chǎn)品封裝、載帶三部分構成；其中托盤及托盤相關和載帶業(yè)務屬于半導體傳輸介質范疇。半導體傳輸介質其實就是用于容納半導體組件的載體，貫穿于半導體制造的整個過程，比如在半導體的運輸、處理、放置層面都發(fā)揮作用。雖然同屬于半導體行業(yè)，但是傳輸介質的市場規(guī)模卻很小，只是行業(yè)的冰山一角。
根據(jù)F&S的報告，以銷售額計算，全球的半導體行業(yè)市場規(guī)模將從2021年的5549億美元增長至2025年的8220億美元，復合增長率約10.3%，體量較為龐大。然而半導體傳輸介質市場在2021年僅為8.81億美元，占整個半導體行業(yè)規(guī)模的比重僅0.16%；并且，F(xiàn)&S公司預測，傳輸介質市場在2025年也只有11.69億美元，2021年至2025年的復合增長率只有7.4%，低于半導體行業(yè)整體的增速。
體量小，增速低，半導體傳輸介質的天花板似乎并不高。
優(yōu)博控股產(chǎn)品結構還未適應行業(yè)趨勢
F&S公司將全球半導體傳輸介質市場進一步劃分后，載帶及卷盤2021年的規(guī)模為5.81億美元、占傳輸介質市場整體的65.94%，并且載帶及卷盤將以高于整體市場的復合增長率在2025年達到7.97億美元，屆時占整體市場的比重將提升至68.18%。在半導體器件封裝愈發(fā)小型化的趨勢下，載帶和卷盤更符合行業(yè)需求。
然而，優(yōu)博控股的產(chǎn)品結構顯然還沒有趕上行業(yè)發(fā)展的潮流。招股書顯示，公司托盤及托盤相關產(chǎn)品占收入的比重在2020年和2021年分別高達94.8%和96.3%，載帶產(chǎn)品僅分別占到0.1%、0.2%，并且這兩年間優(yōu)博控股載帶產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率都只有10%左右，而其第一條載帶生產(chǎn)線在2018年就已建成。由此可以看出，優(yōu)博控股的產(chǎn)品結構與半導體傳輸介質行業(yè)的格局及發(fā)展方向相去甚遠。
除了半導體傳輸介質產(chǎn)品結構的落后，優(yōu)博控股的MEMS傳感器產(chǎn)品封裝業(yè)務也發(fā)展緩慢。MEMS指微機電系統(tǒng)，MEMS及傳感器可廣泛地應用于消費電子、汽車、醫(yī)療保健等領域，招股書顯示，預計2021年至2025年，全球MEMS及傳感器封裝的市場規(guī)模將從52.12億美元增長至68.83億美元，可見該市場體量遠超半導體傳輸介質，有更為廣闊的發(fā)展空間。
優(yōu)博控股早在2009年就具備了MEMS及傳感器封裝的能力，但是13年過去了，公司的MEMS及傳感器封裝業(yè)務卻發(fā)展緩慢，2020年、2021年分別只有846.7萬港元、715.2萬港元的收入，占總收入比重分別為5.1%、3.5%。
可見，優(yōu)博控股似乎更安于半導體傳輸介質的小市場和當下的產(chǎn)品結構，對行業(yè)發(fā)展趨勢沒有及時把握，也沒有重點拓展空間更廣闊領域的業(yè)務。
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