長(zhǎng)電科技：公司技術(shù)研發(fā)實(shí)力已躋身全球封測(cè)行業(yè)的一流水平 ?
長(zhǎng)電科技：公司技術(shù)研發(fā)實(shí)力已躋身全球封測(cè)行業(yè)的一流水平
公司回答表示，目前先進(jìn)封裝已成為公司的主要收入來(lái)源，其中主要來(lái)自于系統(tǒng)級(jí)封裝，倒裝與晶圓級(jí)封裝等類型。
同花順金融研究中心5月11日訊，有投資者向長(zhǎng)電科技（600584）提問， 董秘你好，請(qǐng)問公司對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)目前有哪些布局，另外國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)目前與全球領(lǐng)先技術(shù)水平還有幾代的差距。技術(shù)上面的麻煩解答下:隨著后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝技術(shù)具體會(huì)有那些方便的好處。且 先進(jìn)封裝是否可以縮短與國(guó)外芯片性能的差距？疊加封裝技術(shù)目前公司有布局嗎？請(qǐng)解答下。謝謝！
公司回答表示，目前先進(jìn)封裝已成為公司的主要收入來(lái)源，其中主要來(lái)自于系統(tǒng)級(jí)封裝，倒裝與晶圓級(jí)封裝等類型。公司技術(shù)研發(fā)實(shí)力已躋身全球封測(cè)行業(yè)的一流水平，與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商技術(shù)實(shí)力相近，無(wú)論是從技術(shù)全面性或先進(jìn)性來(lái)說(shuō)在國(guó)內(nèi)均處于領(lǐng)先地位。后摩爾時(shí)代隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興科技和應(yīng)用的加速普及，集成電路的封測(cè)技術(shù)從先進(jìn)封裝到芯片成品制造的產(chǎn)業(yè)升級(jí)趨勢(shì)日趨明顯。作為制造業(yè)的組成部分，近兩年封測(cè)業(yè)的技術(shù)含量已經(jīng)發(fā)展到逐漸可以與晶圓制造相媲美的水平，也因此推動(dòng)芯片成品制造的產(chǎn)業(yè)價(jià)值升級(jí)。芯片成品制造技術(shù)正從以前的“封”和“裝”逐漸演化為以“密集”和“互連”為基礎(chǔ)特征的先進(jìn)封測(cè)，成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展，延續(xù)摩爾定律不可或缺的技術(shù)支持。在2.5/3D集成技術(shù)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技積極推動(dòng)傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破，率先在晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù)，以開發(fā)差異化的解決方案，已于去年7月推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術(shù)是一種面向Chiplet的極高密度，多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，包括2D/2.5D/3D 集成技術(shù)，能夠?yàn)榭蛻籼峁某Ｒ?guī)密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務(wù)。感謝您對(duì)公司的關(guān)注和支持！
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