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高效可靠的“利刃” - 開拓半導(dǎo)體創(chuàng)新及良率提升的“芯”征途
隨著國內(nèi)新能源汽車及顯示行業(yè)的自主研發(fā)不斷蓬勃發(fā)展,良率控制及新產(chǎn)品開發(fā)的需求日趨漸長。TEM可以在原子尺度對器件進行觀察和檢測,在過程控制和新品研發(fā)中起著至關(guān)重要的作用。
制造具有統(tǒng)一尺寸的納米結(jié)構(gòu)和架構(gòu)對于開發(fā)功能性半導(dǎo)體器件是非常理想的。隨著這些器件縮小,需要使用新型材料制造新設(shè)計和更復(fù)雜的結(jié)構(gòu),以應(yīng)對相應(yīng)的挑戰(zhàn)。為此,必須使用高靈敏度和先進的分析工具來檢測在這些更先進結(jié)構(gòu)中可能影響良率或性能的極輕微電氣問題。
透射電子顯微鏡(Transmission Electron Microscope,簡稱TEM)可以為器件關(guān)鍵尺寸管控及失效分析提供原子級別的微觀細節(jié)及高效數(shù)據(jù)采集。新型半導(dǎo)體器件制造需要高準確度成像和故障分析,以產(chǎn)生改進和優(yōu)化的制造工作流程。這些復(fù)雜的分析流程通常要求所使用的TEM產(chǎn)品具備高效率的自動化功能,極易使用的用戶界面,極低的圖像失真率,以及其他快速的表征能力,例如高速EDS能譜采集。這些都推動TEM成為半導(dǎo)體器件研發(fā),良率提升,以及失效分析階段必不可少的工具之一。