簽約、落地、投產(chǎn)一一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目獲最新進展
簽約、落地、投產(chǎn)一一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目獲最新進展
本周，我國多個集成日路產(chǎn)業(yè)項目迎來新的進展，簽約、落地、投產(chǎn)...動態(tài)頻頻。
年產(chǎn)能達(dá)20萬片!瀚天天成碳化硅產(chǎn)業(yè)園二期項目竣工
據(jù)廈門火炬高新區(qū)6月2日消息，瀚天天成碳化硅產(chǎn)業(yè)園二期項目已順利竣工，該項目主要建設(shè)6英、碳化硅外延晶片生產(chǎn)線廠房及配套設(shè)施，年產(chǎn)能達(dá)20萬片。
據(jù)悉，瀚天天成碳化硅產(chǎn)業(yè)園一期項目于2019年年底投產(chǎn)，二期項目于2020年開工，今年3月31日通過竣工驗收。目前瀚天天成碳化硅產(chǎn)業(yè)園項目已安裝28條產(chǎn)線，預(yù)計年底增加至50條產(chǎn)線。2022年預(yù)計銷售11萬片左右6英寸碳化硅外延晶片產(chǎn)品，實現(xiàn)產(chǎn)值約11億元。2023年全部達(dá)產(chǎn)后，可實現(xiàn)產(chǎn)值約24億元。
此外，瀚天天成碳化硅產(chǎn)業(yè)園三期項目將于今年年內(nèi)啟動建設(shè)，三期項目產(chǎn)能規(guī)模將達(dá)140萬片。
公司官網(wǎng)顯示，瀚天天成電子科技(廈門)有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售碳化硅外延晶片的中美合資高新技術(shù)企業(yè)。
23億元!立昂微繼續(xù)加碼12英寸外延片!
立昂微6月3日公告稱，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金不超過33.90億元，用于年產(chǎn)180萬片12英、半導(dǎo)體硅外延片項目、年產(chǎn)600萬片6英寸集成電路月硅拋光片項目等。
公告顯示，立昂微本次募投項目年產(chǎn)180萬片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項目擬合計投資 23.02億元，擬投入募集資金11.3億元。項目建設(shè)期為2年，項目完全達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計每年將實現(xiàn)銷售收入17.78億元。
8英、12英寸直徑的半導(dǎo)體硅片是全球市場的主流產(chǎn)品。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)計，12英寸硅片今年的市場份額有望超過80%。
立昂微表示，一述項目的實施將進一步提升12英寸硅片在公司產(chǎn)品中的占比，提升公司綜合競爭力，同時有助干公司實現(xiàn)12英寸半導(dǎo)體硅外延片的大批量生產(chǎn)，一定程度上緩解市場供給緊缺，提高我國半導(dǎo)體硅片的自主化水平。
華潤微電子重慶 12英品圓制造、功率封裝兩大項目預(yù)計年底投產(chǎn)
據(jù)西部(重慶)科學(xué)城西永微電園6月7日消息顯示，華潤微電子(重慶)一季度晶圓生產(chǎn)和工業(yè)產(chǎn)值分別增長11.7%、41%。同時，華潤微電子作為重慶市 2022 年重大項目的“12英寸晶圓制造項目”以及“功率封裝與先進封裝項目”日前均加速推進，預(yù)計年底可投產(chǎn)。
據(jù)華潤微電子2021年年報，華潤微電子全資子公司華微控股與大基金二期及重慶西永共同發(fā)起設(shè)立潤西微電子(重慶)有限公司，由潤西微電子投資建設(shè)12英、功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項目，項目計劃投資 75.5億元，建成后預(yù)計將形成月產(chǎn)3萬片12英寸中高端功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)能力，并配套建設(shè)12英寸外延及薄片工藝能力。
此外，華潤微日子發(fā)起設(shè)立華潤潤安科技(重慶)有限公司投資建設(shè)功率蘭導(dǎo)體封測基地建設(shè)項目，項目計劃投資42億元。
總投資5億元，仙羋智造新型智能功率模組研發(fā)生產(chǎn)基地項目簽約蚌埠
據(jù)消息顯示，6月8日，仙羋智造新型智能功率模組(IPM)研發(fā)生產(chǎn)基地項目簽約儀式在中國(蚌埠)傳感谷舉行。
消息顯示，仙羋智造新型智能功率模組(IPM)研發(fā)生產(chǎn)基地項目投資總額5億元，位于中國(蚌埠)傳感谷內(nèi)，主要從事高端功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于冰箱、空調(diào)、洗衣機、變頻器、水泵、風(fēng)機、自動工具、汽車IPM、汽車級氮化鎵器件模組等多個細(xì)分領(lǐng)域，建成后可實現(xiàn)年產(chǎn)3000萬顆工業(yè)級IPM產(chǎn)品、1000萬顆汽車級IPM產(chǎn)品、1000萬顆氮化鎵芯片封裝產(chǎn)能。
江蘇宜興先科新一代電子信息材料項目已封頂，主攻光刻膠等領(lǐng)域
近日,據(jù)宜興發(fā)布消息，先科新一代電子信息材料國產(chǎn)化制造項目近日有新進展，其先科項目主體建筑已封頂，相關(guān)設(shè)備正有序采購、陸續(xù)抵達(dá)。目前該項目基本按建設(shè)時序有力推進，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)集成電路專用材料141萬噸的生產(chǎn)能力。
據(jù)介紹，該項目由江蘇先科半導(dǎo)體新材料有限公司投建，總投資約20.15億元，新建網(wǎng)房及配套建筑6.9萬平方米，主攻半導(dǎo)體前驅(qū)體、光刻膠等的研發(fā)生產(chǎn)。
值得一提的是，在今年1月公布的江蘇省2022年重大項目名單中，宜興先科新一代電子信息材料項目在列。
3.8億元高光半導(dǎo)體金屬掩膜版產(chǎn)業(yè)化項目，預(yù)計8月試生產(chǎn)
據(jù)消息顯示，高光半導(dǎo)體金屬掩膜版產(chǎn)業(yè)化項目加快建設(shè)，預(yù)計今年8月份試生產(chǎn)。
據(jù)悉，高光半導(dǎo)體于落戶句容開發(fā)區(qū)，主要從事柔性AMOLED金屬掩膜版、OLED蒸鍍金屬掩膜版研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。而高光半導(dǎo)體項目于2021年9月開工建設(shè)，總投資3.8億元，占地50畝，建筑面積40000多平方米，規(guī)劃建設(shè)三棟廠房，主要從事金屬掩膜版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
打造世界級MOCVD研發(fā)制造中心，中微南昌項目預(yù)計6月底達(dá)到生產(chǎn)條件
據(jù)南昌發(fā)布消息，位于南昌高新區(qū)的中微南昌產(chǎn)業(yè)化基地項目取得了最新進展。
中建三局中微南昌產(chǎn)業(yè)化基地項目經(jīng)理張鵬云表示，目前，該項目生產(chǎn)車間已具備產(chǎn)線二次配安裝條件，已完成了暖通及消防系統(tǒng)調(diào)試，潔凈室全部完成施工作業(yè)。現(xiàn)在項目建設(shè)已進入后期，預(yù)計6月底達(dá)到生產(chǎn)條件。
該項目建成之后，將有力推進南昌開展MOCVD相關(guān)的基礎(chǔ)科學(xué)研究和第三代半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)，逐步將南昌中微打造成世界級MOCVD研發(fā)、制造及創(chuàng)新中心，促進口微公司生產(chǎn)基地及一下游供應(yīng)鏈企以落戶南昌，形成半導(dǎo)體高端設(shè)備制造的產(chǎn)業(yè)集群。
此前消息顯示，中微南昌產(chǎn)業(yè)化基地項目于2020年8月在南昌開工，總投資約10億元，總建筑面積約14萬平方米，該項目達(dá)產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)200腔體MOCVD設(shè)備的生產(chǎn)能力。
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