半導(dǎo)體材料市場將迎來爆發(fā)
受益于下游晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張及國內(nèi)對于高端半導(dǎo)體材料日益增長的需求,半導(dǎo)體材料市場將迎來爆發(fā)。建議關(guān)注布局硅片制造企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微,光刻膠企業(yè)晶瑞電材、南大光電,光掩模企業(yè)清溢光電,電子特氣企業(yè)華特氣體、金宏氣體,CMP材料企業(yè)鼎龍股份、安集科技,靶材企業(yè)江豐電子,濕電子化學(xué)品企業(yè)江化微等。
聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播,若有異議請聯(lián)系我們修改或刪除:zhangkai@cgbtek.com
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號