華虹無錫/粵芯半導體，“進賬”！

近日，為擴大代工產(chǎn)能，國內(nèi)兩大12英寸代工廠商華虹無錫和粵芯半導體各自獲得了新一輪的資本投資。

                                                                                            華虹無錫注冊資本增至25.37億美元

6月29日，華虹半導體在港股公告稱，公司當日與上海華虹宏力半導體制造有限公司（以下簡稱“華虹宏力”)，無錫錫虹聯(lián)芯投資有限公司（以下簡稱“無錫實體”）、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（以下簡稱“大基金”）、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II（以下簡稱“大基金II”）及華虹半導體（無錫）有限公司（以下簡稱“華虹無錫”）訂立了注資協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議，華虹半導體董事會已有條件同意華虹無錫的注冊資本將自18億美元增至約25.37億美元，其中華虹半導體、華虹宏力、無錫實體及大基金II各自分別以現(xiàn)金方式出資約1.78億美元、2.3億美元、1.6億美元及2.32億美元。

注資完成后，華虹無錫將繼續(xù)為華虹半導體一家非全資子公司，由華虹半導體持有約22.2%及由華虹宏力持有約28.8%，大基金（20.58%）和大基金II（8.42%）合計持有華虹無錫29%。

資料顯示，華虹無錫成立于2017年，是一家12英寸晶圓代工廠商，目前，市場發(fā)展帶動晶圓需求持續(xù)強勁，而12英寸代工產(chǎn)能目前依然供不應求，是華虹半導體此次注資的主要原因之一。

華虹半導體表示，公司2022年將繼續(xù)擴大其12英寸晶圓生產(chǎn)線的產(chǎn)能，本次注資將加強其在8英寸(200mm)及12英寸(300mm)晶圓代工行業(yè)特色工藝的領先市場地位及競爭力。

                                                                                       45億元，粵芯半導體完成新一輪融資

6月30日，粵芯半導體在其官微宣布，公司于近日完成了最新一輪融資，金額達45億元。

由廣東省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和廣汽集團旗下廣汽資本聯(lián)合領投，并引入上汽、北汽等車企旗下產(chǎn)業(yè)資本，以及越秀產(chǎn)業(yè)基金、盈科資本、招銀國際、盛譽工控基金等戰(zhàn)略投資股東；同時，還獲得了多家既有股東持續(xù)追加投資。

據(jù)官網(wǎng)介紹，粵芯半導體是廣東省目前唯一進入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺，產(chǎn)品包括功率分立器件、電源管理芯片、混合信號芯片、圖像傳感器、射頻芯片、微控制單元等，可廣泛應用于消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、5G 等領域。

粵芯半導體項目計劃分為三期進行，計劃總投資約370億元。一期主要技術節(jié)點為180-90nm制程，二期技術節(jié)點延伸至 90-55nm 制程，三期技術節(jié)點進一步延伸至55-40nm，22nm制程。三期建設全部完成投產(chǎn)后，將實現(xiàn)月產(chǎn)近8萬片12英寸晶圓的高端模擬芯片制造產(chǎn)能規(guī)模。

據(jù)悉，粵芯半導體一、二期項目均已建成投產(chǎn)，實現(xiàn)了廣東省、廣州市自主培養(yǎng)的集成電路制造企業(yè)從“0”到“1”的跨越。

粵芯半導體表示，本輪融資將用于粵芯半導體新一期項目建設。融資完成后，粵芯半導體將繼續(xù)聚焦12英寸模擬特色工藝，專注于工業(yè)級、車規(guī)級中高端模擬芯片市場。

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