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剛剛!3納米官宣!

發(fā)布時間:2022-07-11發(fā)布人:

剛剛!3納米官宣!




較三星5納米(nm)而言,優(yōu)化的3納米(nm)工藝,性能提高23%,功耗降低45%,芯片面積減少16%



剛剛,三星官方發(fā)布2022年6月30日,作為先進的半導體技術(shù)廠商之一的三星電子今日宣布, 基于3nm全環(huán)繞柵極(Gate-All-AroundT,簡稱 GAA)制程工藝節(jié)點的芯片已經(jīng)開始初步生產(chǎn)。


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三星電子首次實現(xiàn)GAA“多橋-通道場效應晶體管”(簡稱: MBCFET Multi-Bridge-Channel FET)應用打破了FinFET技術(shù)的性能限制,通過降低工作電壓水平來提高能耗比,同時還通過增加驅(qū)動電流增強芯片性能。


三星首先將納米片晶體管應用于高性能、低功耗計算領(lǐng)域的半導體芯片,并計劃將其擴大至移動處理器領(lǐng)域。



三星電子Foundry業(yè)務部總經(jīng)理崔時榮表示

一直以來,三星電子不斷將新一代工藝技術(shù)應用于生產(chǎn)制造中。例如:三星的第一個High-K Metal Gate (HKMG) 工藝、FinFET 以及 EUV等。三星希望通過率先采用3nm工藝的‘多橋-通道場效應晶體管’( MBCFET),將繼續(xù)保持半導體行業(yè)前沿地位。同時,三星將繼續(xù)在競爭性技術(shù)開發(fā)方面積極創(chuàng)新,并建立有助于加速實現(xiàn)技術(shù)成熟的流程。

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