鴻海取得盛新材料科技股權(quán)，完善半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
鴻海取得盛新材料科技股權(quán)，完善半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
7月8日，鴻海科技集團(tuán)宣布參與盛新材料科技募資案，獲得上游SiC基板的穩(wěn)定供應(yīng)。鴻海集團(tuán)將透過本次募資案保障SiC基板供應(yīng)，完善集團(tuán)供應(yīng)鏈上游伙伴布局，建立鴻海在車用半導(dǎo)體領(lǐng)域上的長期競爭優(yōu)勢。
據(jù)了解，半導(dǎo)體是鴻海3+3策略中的三大核心技術(shù)之一，除了要滿足現(xiàn)有ICT客戶在小IC方面的需求，在EV產(chǎn)業(yè)，化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)入更為關(guān)鍵。鴻海去年取得六吋晶圓廠設(shè)立鴻揚(yáng)半導(dǎo)體，今年將完成SiC產(chǎn)線建置，為集團(tuán)在新世代半導(dǎo)體以及EV拓展奠下根基。
鴻海表示，未來借由集團(tuán)和盛新材料的合作，集團(tuán)旗下鴻揚(yáng)半導(dǎo)體將取得上游SiC基板的穩(wěn)定供應(yīng)。未來SiC MOSFET將大量使用于電動車的車載充電器及直流變壓器等，因此，透過SiC供應(yīng)鏈的聯(lián)盟，可以強(qiáng)化鴻海在“3+3”策略中，電動車和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的垂直整合。
據(jù)介紹，盛新材料成立于2020年，是中國臺灣少數(shù)可同時生產(chǎn)6吋SiC導(dǎo)電型 （N-type）及6吋半絕緣型（SI）晶圓基板廠商；同時，在高品質(zhì)長晶領(lǐng)域方面，盛新材料憑借自有技術(shù)優(yōu)勢，未來將和鴻海在SiC供應(yīng)鏈形成優(yōu)勢互補(bǔ)。
本次募資案，鴻海將透過鴻元國際投資，以每股100元（新臺幣，下同）價(jià)格，購得5,000仟股，總計(jì)投資5億元并取得10％股權(quán)。
聲明：本文版權(quán)歸原作者所有，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播，若有異議請聯(lián)系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號
