成都士蘭半導(dǎo)體（二期）芯片封裝廠房封頂
成都士蘭半導(dǎo)體（二期）芯片封裝廠房封頂
成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司二期廠房及配套設(shè)施建設(shè)項目位于成都市金堂縣淮口鎮(zhèn)成阿工業(yè)集中發(fā)展區(qū)。該項目于2021年11月18日正式開工。
2021年，成都士蘭在保持5、6、8吋外延芯片生產(chǎn)線穩(wěn)定運行的同時，加大了對12吋外延芯片生產(chǎn)線的投入并順利實現(xiàn)產(chǎn)出。截止年報披露之時，成都士蘭已形成年產(chǎn)70萬片硅外延芯片（涵蓋5、6、8、12吋全尺寸）的生產(chǎn)能力，全資子公司成都集佳也已形成年產(chǎn)工業(yè)級和汽車級功率模塊（PIM）80萬只、年產(chǎn)MEMS傳感器2億只的封裝能力。成都士蘭作為士蘭微核心子公司之一，在外延芯片生產(chǎn)及封裝產(chǎn)能方面，具備扎實的經(jīng)驗及能力。
根據(jù)士蘭微2021年度報告，2022年還將推進(jìn)“汽車級和工業(yè)級功率模塊和功率集成器件封裝生產(chǎn)線建設(shè)項目一期”、“成都士蘭二期廠房及配套設(shè)施建設(shè)項目”、“成都士蘭12寸硅外延片擴產(chǎn)項目”三個非募集資金項目；三個項目投資金額分別為7.55億元、1.6億元、2.9億元。
此外，6月13日，士蘭微公告，為進(jìn)一步提升在特殊封裝工藝產(chǎn)品領(lǐng)域的綜合競爭優(yōu)勢，滿足日益增長的市場需求，士蘭微擬通過控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司投資建設(shè)“年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”。據(jù)公告，項目總投資30億元，資金來自企業(yè)自籌，建設(shè)周期3年。
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