投資100億日元！進(jìn)軍中國半導(dǎo)體光刻膠市場！

近日，據(jù)日本媒體化學(xué)工業(yè)日報報道，顯示用光刻膠材料廠家eChem Solutions Japan株式會社宣布正式進(jìn)軍中國市場。

eChem Solutions Japan投資約100億日元（約人民幣4.9億元），在重慶建設(shè)用于TFT（Thin Film Transistor，薄膜晶體管，以下簡稱為“TFT”）和PLP（Panel Level Package，面板級封裝，以下簡稱為“PLP”）的光刻膠工廠，計(jì)劃今年年底之前籌備好月產(chǎn)能為1000噸的量產(chǎn)體系。此外，eChem還計(jì)劃明年開始生產(chǎn)彩色光刻膠（Color Resist），進(jìn)軍中國半導(dǎo)體光刻膠市場。

新工廠名為“重慶CEMI公司”，坐落在中國重慶市壁山區(qū)，由當(dāng)?shù)卣岸嗉覈鴥?nèi)企業(yè)共同投資而建，eChem主要為新工廠提供材料技術(shù)、生產(chǎn)技術(shù)支持。據(jù)悉，通過多年來向中國臺灣等地區(qū)廠家提供技術(shù)支持（License），eChem已獲得了豐富的實(shí)績，因此此次也主要為新工廠重慶CEMI提供技術(shù)。

新工廠將生產(chǎn)用于TFT和PLP的光刻膠。此外，關(guān)于PLP方向光刻膠，新工廠已經(jīng)開始為Micro LED和Mini LED提供樣品交貨，因此新工廠有望提前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。關(guān)于用于形成銅柱（Cu Pillar）的厚膜光刻膠，新工廠計(jì)劃今后研發(fā)用于RDL（Re-Distribution Layer，重新排線層）的光刻膠，即“永久性光刻膠（Permanent Resist，指的是在加工處理后不需要除去的光阻劑）”。

PLP工藝作為可用于LED排線和半導(dǎo)體封裝的新型技術(shù)，頗受業(yè)界關(guān)注。由于該工藝需要電解鍍銅，因此在環(huán)保要求嚴(yán)格的中國，能夠使用PLP工藝的區(qū)域極其受限，但重慶地區(qū)具備專門的電鍍工業(yè)區(qū)，因此有利于面板廠家采用PLP工藝。

重慶CEMI計(jì)劃明年開始生產(chǎn)包括黑色光刻膠在內(nèi)的彩色光阻劑，且計(jì)劃未來進(jìn)軍半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)。同時，還計(jì)劃橫向展開在顯示領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)技術(shù)，即未來考慮生產(chǎn)用于g、h、i線的光刻膠。此外，重慶CEMI還表示投資約300億日元（約人民幣14.7億元）用于研發(fā)半導(dǎo)體光刻膠。

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