大眾旗下CARIAD和意法半導(dǎo)體合作開發(fā)芯片
大眾旗下CARIAD和意法半導(dǎo)體合作開發(fā)芯片
? 新的合作模式：CARIAD和大眾集團將首次與二、三級半導(dǎo)體供應(yīng)商建立直接合作關(guān)系
? 保障三級供貨：CARIAD、臺積電和意法半導(dǎo)體計劃由臺積電為意法半導(dǎo)體制造系統(tǒng)級芯片 (SoC)圓片
? 創(chuàng)新基礎(chǔ)：合作開發(fā)的新款SoC旨在完善意法半導(dǎo)體高性能 Stellar系列汽車MCU
? 提升效率：這款完美定制的SoC將作為CARIAD 區(qū)域架構(gòu)中所有電控單元的標(biāo)準(zhǔn)芯片
2022年8月4日，中國 ——德國大眾汽車集團旗下軟件公司CARIAD和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體宣布，雙方即將開始合作開發(fā)汽車系統(tǒng)級芯片(SoC)，開創(chuàng)軟件定義汽車合作開發(fā)新模式。
CARIAD 正和意法半導(dǎo)體攜手，為設(shè)備互聯(lián)、能源管理和無線更新等需求打造定制化的硬件設(shè)施，讓汽車完全實現(xiàn)軟件定義功能、信息更安全、更加面向未來。合作目標(biāo)是為基于大眾汽車集團統(tǒng)一的可擴展軟件平臺的新一代汽車提供處理器芯片。同時，雙方達成一致，由全球半導(dǎo)體代工大廠臺積電為意法半導(dǎo)體制造SoC晶圓。通過這一舉措，CARIAD 旨在讓大眾汽車集團提前數(shù)年鎖定汽車芯片供應(yīng)。
作為公司半導(dǎo)體戰(zhàn)略的一部分，CARIAD 將首次與大眾汽車集團的二、三級半導(dǎo)體供應(yīng)商建立直接合作關(guān)系。未來，CARIAD將指定集團一級供應(yīng)商的CARIAD 區(qū)域架構(gòu)（zone architecture）只采用公司與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)的系統(tǒng)芯片和意法半導(dǎo)體的Stellar標(biāo)準(zhǔn)MCU。
大眾汽車集團管理委員會成員Murat Aksel表示：“我們將為大眾汽車集團開創(chuàng)一個全新的合作模式。通過與 ST 和臺積電建立直接的合作關(guān)系，我們正在積極塑造公司的整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。這將確保供應(yīng)商生產(chǎn)的確實是我們所需的芯片，并保證未來幾年關(guān)鍵芯片的供應(yīng)安全。通過這種方式，我們正在樹立戰(zhàn)略性供應(yīng)鏈管理新標(biāo)準(zhǔn)?！?/p>
此次合作開發(fā)也是 CARIAD 和意法半導(dǎo)體的首次合作。CARIAD 首席執(zhí)行官 Dirk Hilgenberg 表示： “我們將與 ST合作開發(fā)芯片，同時堅定不移地貫徹我們的半導(dǎo)體戰(zhàn)略。雙方合作研發(fā)的 SoC 將與我們的軟件完美匹配，沒有任何妥協(xié)。通過這種方式，我們可以為集團客戶帶來卓越的汽車性能。在大眾汽車的所有電控單元中統(tǒng)一使用一個優(yōu)化的架構(gòu)，將為我們高效開發(fā)軟件平臺帶來巨大的助力?！?這種高效率的開發(fā)將保證從MCU到SoC在內(nèi)的所有電控單元 (ECU)未來都可在一個通用的基礎(chǔ)軟件環(huán)境內(nèi)運行。
這款新的SoC旨在完善意法半導(dǎo)體的高性能 Stellar系列MCU，將其節(jié)能的實時功能擴展到以服務(wù)為導(dǎo)向的環(huán)境中。CARIAD 將為該合作項目提供大眾汽車集團對汽車的具體要求和目標(biāo)功能，并將幫助意法半導(dǎo)體對32位Stellar車規(guī)MCU架構(gòu)進行擴展。
意法半導(dǎo)體汽車和分立器件部(ADG)總裁 Marco Monti表示：“ST的 Stellar 架構(gòu)是為促進汽車向軟件定義轉(zhuǎn)型而專門設(shè)計。CARIAD 決定與 ST 合作，以滿足大眾汽車集團下一代汽車的要求和功能，這一決策證明我們的產(chǎn)品策略是成功的。CARIAD 的軟件開發(fā)能力，結(jié)合ST 的設(shè)計專長和創(chuàng)新的 Stellar 汽車架構(gòu)，將助力大眾汽車集團打造世界一流的軟件定義的網(wǎng)聯(lián)汽車。” CARIAD和意法半導(dǎo)體已經(jīng)達成合作框架，在主要合作內(nèi)容上達成一致。兩家公司將敲定合作細(xì)節(jié)，并制定詳細(xì)的合作協(xié)議書。
CARIAD的新 AU1系列處理器將包括雙方在Stellar基礎(chǔ)上合作開發(fā)的系統(tǒng)芯片和Stellar標(biāo)準(zhǔn)MCU。AU1系列產(chǎn)品讓CARIAD能夠靈活地擴展車上各種應(yīng)用，滿足大眾汽車集團旗下全部品牌的需求。這些芯片是為設(shè)備互聯(lián)、動力總成系統(tǒng)、能源管理和舒適性電子設(shè)備相關(guān)應(yīng)用專門研發(fā)，用于區(qū)域控制器或大眾操作系統(tǒng) VW.OS 的服務(wù)器。基于 Stellar獨有的技術(shù)特性，整個 AU1 處理器系列的強大性能將足以滿足無線更新和輕松運行未來的擴展功能。在采用一個通用的處理器架構(gòu)后，CARIAD專家只需為所有電控單元(ECU)開發(fā)一個通用的基礎(chǔ)軟件，從而大大降低軟件復(fù)雜性，同時還能加快軟件開發(fā)周期。此外，Stellar 架構(gòu)有助于在一個ECU內(nèi)集成更多功能。這些優(yōu)點將顯著減少汽車中的ECU數(shù)量，提高軟件的成本效益和可靠性。
與意法半導(dǎo)體的合作讓CARIAD 能夠進一步擴展其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)知識能力，并在合作開發(fā)過程中獲得更多的經(jīng)驗。CARIAD 首席技術(shù)官 Lynn Longo表示： “這還只是剛剛開始，未來，我們還計劃合作開發(fā)功能更復(fù)雜的高性能半導(dǎo)體芯片。”
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