疫情過后的每一年似乎都注定不平凡。

今年2月，烏俄戰(zhàn)爭爆發(fā)，引發(fā)全球經(jīng)濟“通脹海嘯”；3月，上海因疫情封城，沖擊手機、PC等消費市場；4月，天風國際分析師郭明錡表示，國內(nèi)各安卓手機品牌已削減近20%訂單，在接下來的幾個月里，訂單可能會繼續(xù)減少；5月，業(yè)內(nèi)消息人士透露，高通和聯(lián)發(fā)科都在2022年下半年縮減了與其制造合作伙伴的 5G 智能手機芯片訂單；6月，集邦咨詢指出，半導體設備再度面臨交期延長至18~30個月不等的困境…

半導體圈去年的風光還歷歷在目，而今年隨著半導體產(chǎn)業(yè)需求放緩，客戶端面臨庫存修正，加上疫情造成設備交期拉長，越來越多的芯片廠商開始按下了擴產(chǎn)暫停鍵，相繼放緩設備裝機時程，縮減資本支出。

在所有廠商中，韓國三星可以說是打響了采購收縮的第一槍，在3月份三星電子預計3、4、5月將大幅減少面板采購量，雖然當時只是縮減了面板的采購量，但隨著時間的推移，存儲市場也開始遇冷，無論是內(nèi)存芯片還是閃存芯片，都開始降價，身為存儲巨頭的三星，面對的壓力也越來越大。

據(jù)韓媒8月初報道，三星電子京畿平澤P3工廠（P3）DRAM設備進口時間很有可能延長到10~11月。P3工廠是三星目前在建的綜合生產(chǎn)基地，包括存儲和半導體代工產(chǎn)線，三星電子曾將P3啟動時間設定為2022年下半年。雖然目前啟動時間沒有太大變化，但是原計劃今年3月份就開始投入使用的NAND相關設備被推遲到了5月，而如今DRAM和晶圓代工產(chǎn)線也傳出了推遲消息，據(jù)閃存市場報道，業(yè)內(nèi)觀察，代工設備的投入可能會推遲到明年，但據(jù)說三星電子已經(jīng)設定了在年內(nèi)推出的目標。

在第二季度財報中，三星警告稱，盡管三星公司創(chuàng)下了近四年來最好的第二季度盈利表現(xiàn)，但芯片需求正在進一步減弱。由于宏觀經(jīng)濟不確定性持續(xù)存在，移動和個人電腦芯片需求預計繼續(xù)降溫，進而影響存儲芯片的需求。

除了消費終端市場疲軟，半導體設備的供應問題也影響了三星的生產(chǎn)計劃。三星半導體業(yè)務執(zhí)行副總裁Jin-man Han曾表示，從長遠來看，這可能意味著要推遲采用處理更快的新生產(chǎn)線。“生產(chǎn)方面存在結構性限制，預計明年DRAM的市場增長率將大幅下降?！?/p>

當然在韓國，三星并不是唯一一家延期工廠計劃的企業(yè)，SK海力士作為全球第二大存儲廠商，也受到了市場環(huán)境不小的影響。

據(jù)韓聯(lián)社7月19日報道，消息人士稱，SK海力士決定暫停清州廠產(chǎn)能擴充計劃，主要原因在于，通貨膨脹傷害了消費者電子產(chǎn)品購買力，全球經(jīng)濟不確定性因而升高。據(jù)報道，SK海力士在清州地區(qū)已有M11、M12、M15三座工廠，原計劃明年開始動工興建M17廠，預計2025年初完工，但在6月底的SK海力士董事會上決定暫時擱置此擴廠案。

雖然SK海力士方面表示，針對此案還沒有做決定，但漢陽大學電機工程系教授Park Jae-gun指出，延后擴廠計劃是明智且自然的商業(yè)決策。在其看來，如果SK海力士龍仁半導體聚落能按時在2027年4月營運，清州的擴廠計劃就沒那么急迫。

除了暫停擴廠計劃，SK海力士還被傳出將大砍資本支出。7月中旬，有知情人士透露，SK海力士正考慮削減2023年的資本支出約25%，降至16兆韓元（122億美元）。

雖SK海力士相關負責人表示，減少25％是源自外媒報道，而并非公司對外發(fā)布的正式信息，但其二季度財報顯示，公司預期下半年的存儲器出貨量將有所放緩，并謹慎考慮明年投資計劃。結合SK海力士相關負責人所說的，雖然目前考慮的幾個資本性支出方案里確實有減少資本支出的計劃，但具體方案暫時仍未確定，可以看出，未來SK海力士有很大可能會減少資本支出。

臺灣作為全球半導體不可替代的中心，受到芯片市場景氣度下行，以及半導體設備嚴重短缺的影響，臺積電、南亞科、穩(wěn)懋、力積電等廠商也開始放慢了擴建的步伐。

晶圓代工龍頭廠臺積電原定今年資本支出高達400-440億美元，創(chuàng)歷史新高，但在二季度法說會上，臺積電總裁魏哲家表示，由于供應鏈不順，臺積電將把2022年的部分資本支出推遲到2023年，不會影響2022年產(chǎn)能計劃。但最近英特爾Meteor Lake tGPU芯片的訂單遞延卻讓外界開始擔憂起臺積電3nm的量產(chǎn)計劃。

集邦咨詢在8月4日表示，英特爾Meteor Lake 的tGPU芯片最初量產(chǎn)計劃在 2H22 進行，但后來由于產(chǎn)品設計和工藝驗證問題推遲到 1H23，而近日該產(chǎn)品的量產(chǎn)計劃因故再次推遲至2023年底，幾乎完全取消了原定于2023年預定的3nm產(chǎn)能，僅剩下少量晶圓投入用于工程驗證。

在集邦咨詢看來，此次事件會對臺積電的擴產(chǎn)計劃造成很大影響，英特爾的缺席導致蘋果成為臺積電今年下半年至2023年初首批3nm制程中唯一一家客戶，使得臺積電3nm產(chǎn)能閑置。鑒于此，臺積電決定放慢擴產(chǎn)進度，以確保產(chǎn)能不會過度閑置，而導致巨大的成本攤銷壓力。集邦咨詢認為，英特爾 3nm 制造的延遲將損害臺積電的資本支出，其預計臺積電 2023 年的資本支出規(guī)?？赡艿陀?2022 年。

臺積電對此回應稱，“臺積電不對個別客戶的業(yè)務發(fā)表評論，公司的產(chǎn)能擴張項目正在按計劃進行?！庇捎谂_積電自身在代工領域強大的領導地位，此次半導體下行對其影響也微乎甚微，從臺積電二季度財報可以看出，其產(chǎn)能依舊處于供不應求的狀態(tài)，調(diào)研機構以賽亞調(diào)研也指出，3/5nm等先進制程有八成左右是共用機臺，因此臺積電可以根據(jù)其他制程客戶的需求彈性調(diào)配。

臺灣另一家晶圓代工廠力積電總經(jīng)理謝再居在7月15日的法說會上表示，今年資本支出 15 億美元左右不變，但銅鑼新廠受建廠時程、設備交期遞延等因素影響，量產(chǎn)計劃估將延至 2024 年。

力積電銅鑼新廠原定夏天左右完成土建、開始無塵室施工，第四季搬入設備，明年農(nóng)歷年后小量試產(chǎn)，夏天開始量產(chǎn)。但近一年來，受到缺工、缺料影響，建廠時程延誤約 4-5 個月，原先預計第四季搬入設備計劃已確定跳票，再加上半導體設備廠在設備交期上嚴重滯后，因此力積電不得不調(diào)整量產(chǎn)計劃。

以目前狀況來看，謝再居預期，力積電銅鑼新廠今年第四季可如期完成無塵室建置，明年下半年建置完成月產(chǎn)能 8500 片，2024 年下半年達到 1.9 萬片。

而臺灣砷化鎵晶圓代工廠穩(wěn)懋則已確定下修今年全年資本支出。在7月26日的法說會上，穩(wěn)懋表示，面對終端需求疲軟、大環(huán)境不佳，穩(wěn)懋全年資本支出從原 120 億元調(diào)整至約 80 億元，相關資本支出將遞延至明年再行評估。

雖然下修今年資本支出，但穩(wěn)懋表示，龜山新產(chǎn)能建置計劃仍持續(xù)進行中，但年底前僅會先開出一半、約 2000 片，屆時月產(chǎn)能將達約 4.3 萬片，至于高雄路竹新廠，由于距離 2024-2025 年完工啟用還有一段時間，相關土建計劃持續(xù)進行中，估最快年底完成，后續(xù)將依市場情況評估機電工程、機臺采購。

除了上述晶圓代工廠，臺灣存儲大廠南亞科技也下調(diào)年度資本支出約一成，同時調(diào)降全年位產(chǎn)出增幅預估，由原訂持平去年，修正為持平至微幅下跌。南亞科技總經(jīng)理李培瑛在法說會上支出，公司董事會核準今年資本支出約280億元，但有些設備交期受缺料干擾可能會小幅遞延，預計影響約10%。

而就在宣布下調(diào)年度資本支出的一個月前，南亞科技于去年宣布投資3000億元興建的12英寸新廠舉辦動土典禮，目標于2025年開始裝機量產(chǎn)。面對未來，南亞科技支持，成本、毛利率、產(chǎn)品均價均朝不利方向發(fā)展，營運將面臨挑戰(zhàn)。

美國雖然是芯片設計大國，但近幾年受到多種因素的影響，在美國擴建晶圓廠的企業(yè)也不在少數(shù)。今年年中，不少大廠表示美國“芯片法案”遲滯，嚴重影響半導體公司擴產(chǎn)計劃，不過隨著芯片法案的通過，或許這些芯片大廠即將開始加速。

比如美光就在芯片法案通過后就宣布在美建廠。在此前，美光曾表示，正在與美國幾個州進行談判，以增加產(chǎn)能，但公司不能因為國會遲遲無法給出決定而一直拖延投資決策，計劃未來十年內(nèi)將花費超過 1500 億美元以提升制造能力。

當然，作為存儲大廠，美光也曾發(fā)布悲觀警告。根據(jù)美光財報透露的發(fā)消息，存儲產(chǎn)業(yè)的短期位需求在接近2022會計年度第3季末呈現(xiàn)大幅下滑，主要是受到個人計算機、智能型手機等消費市場終端需求轉弱影響?；谑袥r出現(xiàn)變化，美光計劃減少2023會計年度位供應成長水平，并將利用庫存供應明年部分的市場需求，并表示這種方式將能減少2023會計年度晶圓廠設備資本支出。

在眾議院通過《芯片法案》的同一天，英特爾表示將把今年的資本支出預測下調(diào)至 230 億美元，比之前削減 40 億美元。英特爾在今年6月份的時候，宣布推遲原定于7月22日在俄亥俄州舉行的新半導體工廠的動工儀式，并稱，如果美國國會不能批準“芯片法案”中承諾的520億美元的政府補助，英特爾將無限期推遲在該價值200億美元的芯片工廠項目。

而另一家晶圓代工廠格芯的執(zhí)行長Tom Caulfield在7月19日接受受訪時表示，支持美國芯片業(yè)的法案若無法在未來幾周內(nèi)過關，規(guī)劃中的紐約州總部第二座芯片廠可能會被推遲。他指出，美國政府若未提供補貼，建廠時間將會拉長。

在今年7月11日，格芯與意法半導體宣布簽署備忘錄，雙方將攜手在意法半導體位于法國Crolles的現(xiàn)有12英寸晶圓廠附近打造一座新的12英寸廠。Caulfield指出，法國政府迅速決定提供補貼，讓法國12英寸合資晶圓廠只花了6個月時間就定案，美國若在去年就通過補貼案、格芯可能會盡早推動紐約廠，而非將注意力轉向法國廠以及新加坡廠擴建案。

此外，汽車芯片大廠恩智浦和英飛凌此前也有傳出在美擴建的消息。根據(jù)英飛凌提交的尋求稅收減免文件，英飛凌在其文件中稱，如果沒有這些激勵措施，這個擴張項目所需的資本投資相比在美國，不如考慮其他替代地區(qū)，因為前者在經(jīng)濟上是不可行的。

雖然芯片大廠接連按下擴產(chǎn)“暫停鍵”，但總的來說，半導體下行只占了其中一部分，供應商無法按時供應、以及芯片法案等都是造成廠商步伐緩慢的原因。從這方面來看，大家也不必過于惶恐當前的下行周期，即便當前芯片不再全面短缺，但結構性缺貨依然嚴峻，如何緊抓機遇修煉內(nèi)功才是硬道理。