鼎新微電子半導體芯片項目落戶常熟經(jīng)開區(qū)
發(fā)布時間：2022-08-16發(fā)布人：
鼎新微電子半導體芯片項目落戶常熟經(jīng)開區(qū)
近日，鼎新微電子半導體芯片封測項目正式簽約落戶產(chǎn)業(yè)園。
鼎新微電子是一家專業(yè)從事半導體集成電路封裝測試的高新技術企業(yè)，主要服務于國內(nèi)一線品牌的電子通訊企業(yè)。項目建有一萬平方米潔凈廠房，先進封裝設備投資超億，打造集研發(fā)與封裝測試為一體的總部基地，達產(chǎn)后預計年產(chǎn)值達10億元，畝均稅收達200萬元以上。
隨著產(chǎn)業(yè)園二期及蘇高科等產(chǎn)業(yè)載體的全面投用、意向項目的陸續(xù)入駐，亨通、臻芯微、菜根等在建項目的投產(chǎn)，經(jīng)開區(qū)新一代信息技術產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展日益加速。
聲明：本文版權歸原作者所有，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播，若有異議請聯(lián)系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號
