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       近日，央視播出的大型紀(jì)錄片《強(qiáng)國基石》中報(bào)道了小米“澎湃”芯片C1的研發(fā)過程以及小米下一步研發(fā)的信息。

       紀(jì)錄片中提到，小米位于北京的“不開燈工廠”生產(chǎn)了搭載自研ISP影像芯片（澎湃C1）的MIX Fold折疊屏手機(jī)。

圖片來源：《強(qiáng)國基石》紀(jì)錄片截圖

       據(jù)該紀(jì)錄片介紹，自2019年起，小米手機(jī)部ISP芯片架構(gòu)師左坤隆博士帶領(lǐng)上百人團(tuán)隊(duì)開始“澎湃”C1芯片的研發(fā)。試驗(yàn)過程中，要在指甲大小的空間里，放上億個(gè)半導(dǎo)體元件，每個(gè)元件都是納米量級(jí)，試錯(cuò)成本高，排錯(cuò)難度大，調(diào)整、對比、調(diào)試等各項(xiàng)試驗(yàn)重復(fù)了上千次。

       在紀(jì)錄片中，左坤隆博士表示，“如果我們不投入制造，不投入芯片研發(fā)，那么以后就可能掌握不了這個(gè)數(shù)字世界的這把鑰匙”。

       2021年3月31日，小米完成“澎湃”C1芯片的研發(fā)。紀(jì)錄片最后提到關(guān)于下一代芯片的計(jì)劃，左坤隆博士強(qiáng)調(diào)，“ISP輔助影像芯片只是起點(diǎn)，未來小米還是要回到手機(jī)心臟器件SoC的研發(fā)當(dāng)中?！?/p>