ICDIA 2022從技術(shù)創(chuàng)新看中國IC發(fā)展新路徑
ICDIA 2022從技術(shù)創(chuàng)新看中國IC發(fā)展新路徑
中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2022）8月25日終于在無錫開幕了，應(yīng)對逆全球化的策略，中國一方面要堅守全球化原則更加開放，另一方面通過“雙循環(huán)”變成新的全球化體系。總之，中國科技自立自強，就要擺脫路徑依賴，開辟新賽道，打造新生態(tài)去開拓創(chuàng)新。
IC設(shè)計業(yè)和正在崛起的IDM，共同支撐著中國集成電路產(chǎn)業(yè)。專家們強調(diào)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變革，發(fā)展特色技術(shù)，以產(chǎn)品應(yīng)用為中心創(chuàng)新，不要過于依賴先進工藝。面對半導(dǎo)體市場熱潮，中芯聚源總裁孫玉望說，這兩年有一些初創(chuàng)企業(yè)的估值有點虛高，這樣的現(xiàn)象是市場產(chǎn)生的，也應(yīng)該由市場來消化修正，而不是用其他手段干預(yù)。
02專項總師葉甜春認(rèn)為：1）中美科技博弈已經(jīng)向冷戰(zhàn)方向發(fā)展；2）中國要建立一個新的體系，避開EUV技術(shù)路線； 3）22nm后FD-SOI工藝優(yōu)勢顯現(xiàn)，要大力發(fā)展；4）除SIP、Chilplet 外，中長期還要大力發(fā)展新興垂直型IC架構(gòu)。
從數(shù)據(jù)來看，近年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但是對于進口的需求也在快速增長。這幾年的國產(chǎn)替代現(xiàn)況是，國產(chǎn)市場份額占比反倒下降。其中，晶圓制造領(lǐng)域增長主要是來自于外資企業(yè)在國內(nèi)產(chǎn)能提升，內(nèi)資企業(yè)的占比并不高。葉甜春說，對于國內(nèi)芯片設(shè)計業(yè)的創(chuàng)新，需要進行路徑創(chuàng)新、換道突圍。具體來說，就是在EUV無法獲得，無法進一步微弱的情況下，通過先進封裝、Chiplet、FD-SOI、3D IC等技術(shù)來換道突圍。
葉甜春分析：先進光刻技術(shù)被禁后給FD-SOI等技術(shù)帶來機遇，而國內(nèi)在FD-SOI方面的研發(fā)、設(shè)計、終端、制造、晶圓、IP服務(wù)等方面均有布局，有條件打造一個完整的生態(tài)。
以系統(tǒng)/微系統(tǒng)封裝為產(chǎn)品，呈現(xiàn)新賽道特性，無晶圓設(shè)計、晶圓廠、IDM融合，服務(wù)于系統(tǒng)OEM商的全新技術(shù)和生態(tài)體系。長期則需要在垂直器件3D IC方面進行創(chuàng)新，垂直器件實現(xiàn)多層晶體管向上堆疊立體集成，以此提高器件的集成度。
ICDIA 2022東道主無錫，今年的集成電路產(chǎn)值要做到2000億，去年無錫市集成電路產(chǎn)值實現(xiàn)1780億，據(jù)稱是位列全國第二。
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