8月30日,AMD發(fā)布了新一代AM5平臺(tái),支持DDR5內(nèi)存及PCIe 5.0等新技術(shù),還聯(lián)合12家公司共推PCIe 5.0生態(tài),硬盤(pán)11月份開(kāi)始上市。
AM5平臺(tái)這次首發(fā)了4款芯片組,分別是X670E、X670、B650E及B650,X系列主打超頻及供電設(shè)計(jì),同時(shí)支持PCIe 5.0存儲(chǔ)及顯卡,9月份就可以上市。
B650系列面向更主流的用戶(hù),也支持PCIe 5.0顯卡及存儲(chǔ),但只能同時(shí)用一個(gè),10月份上市,起價(jià)125美元,算過(guò)來(lái)差不多就是千元級(jí)主板起步了。
另外AM5平臺(tái)兼容AM4平臺(tái)的散熱器,能給用戶(hù)省一筆錢(qián),不過(guò)有個(gè)問(wèn)題可能要擔(dān)心一下,那就是銳龍7000這一代的積熱問(wèn)題可能更嚴(yán)重,熱密度最高達(dá)到了2W/mm2。
了AM5主板之外,PCIe 5.0 SSD也是AMD的重點(diǎn),在銳龍5000時(shí)代AMD是首發(fā)PCIe 4.0的,這次銳龍7000被Intel的12代酷睿搶去了PCIe 5.0首發(fā),但后者并不支持PCIe 5.0硬盤(pán),只適用于還沒(méi)影的PCIe 5.0顯卡,所以AMD還有機(jī)會(huì)。
AMD這次聯(lián)合了12家廠(chǎng)商共推PCIe 5.0生態(tài),包括群聯(lián)、華碩、美光、英睿達(dá)、影馳、技嘉、微星、希捷、PNY等等品牌,相關(guān)產(chǎn)品會(huì)在11月份開(kāi)始上市。
PCIe 5.0的SSD硬盤(pán)速度比PCIe 4.0再翻倍,讀寫(xiě)速度少則10GB/s,高的能達(dá)到了14-15GB/s。
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