《科創(chuàng)板日報》2日訊,格科微公告,公司募投項目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”BSI產(chǎn)線投片成功,首個晶圓工程批取得超過95%的良率,標(biāo)志著BSI產(chǎn)線順利進入風(fēng)險量產(chǎn),即將進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。該項目投產(chǎn)后,公司將具備12英寸BSI晶圓后道工序生產(chǎn)能力,將有力保障12英寸晶圓的供應(yīng)。
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