合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地動土儀式圓滿舉行
合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地動土儀式圓滿舉行
近日，頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目在合肥市新站綜合保稅區(qū)內(nèi)動土開工，正式進入工程建設階段。公司高層領導以及設計院、承建單位、監(jiān)理單位等項目主要負責人出席本次動土儀式活動，共同為合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目奠基培土，一起見證這個重要的歷史時刻。
合肥頎中科技股份有限公司總經(jīng)理、合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目總負責人楊宗銘先生出席并發(fā)表講話，他表示本項目動土開工是頎中科技的一個重要里程碑，未來頎中將繼續(xù)秉持攜手共創(chuàng)的精神，結(jié)合整個產(chǎn)業(yè)鏈的上下游、客戶、協(xié)力廠商、股東、員工等，以互助共榮的原則，精誠合作的態(tài)度，共同為產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展而努力，共同創(chuàng)造更加美好的未來！
合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目位于安徽省合肥市新站綜合保稅區(qū)內(nèi)，占地3.6萬余平方米，規(guī)劃建筑面積7萬余平方米，預計2023年底建成并投產(chǎn)。該項目的實施，不僅有助于大幅提升公司集成電路先進封測的生產(chǎn)及技術實力，從而解決顯示驅(qū)動芯片國產(chǎn)化的“最后一公里”，同時也為進一步加強安徽省及合肥市集成電路和半導體顯示產(chǎn)業(yè)鏈的群聚效應發(fā)揮重要作用。
頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術上積累了豐富經(jīng)驗并保持行業(yè)領先地位，目前已發(fā)展成為境內(nèi)第一、全球第三的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)，并將業(yè)務版圖擴展至電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測領域，在行業(yè)內(nèi)具有較高的知名度和影響力。
合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目的順利動土，標志著該項目正式啟動，也意味著公司在先進封測業(yè)務的延伸和拓展即將進入新的階段。展望未來，頎中科技將繼續(xù)深化先進封測領域的技術創(chuàng)新，進一步鞏固和提升公司的市場份額和行業(yè)地位，實現(xiàn)新的發(fā)展跨越！
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