8月30日,臺積電在中國臺灣舉行2022年技術(shù)論壇,總裁魏哲家“新的世界、新的契機”主題演講拉開序幕。
本次臺積電技術(shù)論壇中主要透露以下三點信息:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正發(fā)生三大改變;低端芯片短缺成為供應(yīng)鏈瓶頸;3納米量產(chǎn)在即,2納米2025年量產(chǎn)。
魏哲家首先分享了臺積電觀察到的“半導(dǎo)體制造三大改變”,一是光靠晶體管驅(qū)動技術(shù)效能提升已不足以滿足需求,還需要3D IC技術(shù)協(xié)助,通過CoWoc、InFO等技術(shù),將系統(tǒng)性能向上提升;
二是所有終端設(shè)備的半導(dǎo)體硅含量持續(xù)增加,無論是先進(jìn)制程還是成熟制程芯片,特別是成熟制程,因為在CMOS、RF等技術(shù)上的進(jìn)步,其硅含量不斷增加。魏哲家還以車用芯片舉例加以說明,他此前與福特高層聊天時曾問他們,“這幾年臺積電供應(yīng)了這么多車用芯片,但你們還是說不夠用,是用到哪去了?”福特則回應(yīng),現(xiàn)在汽車半導(dǎo)體內(nèi)含量每年都增加15%;
三是供應(yīng)鏈從全球化向本土化、區(qū)域化的改變。魏哲家表示,現(xiàn)在美國、日本、歐洲及中國大陸都?xì)g迎廠商前往當(dāng)?shù)卦O(shè)廠,一個全球化有效率供應(yīng)系統(tǒng)時代已經(jīng)過去,產(chǎn)業(yè)將面臨很大挑戰(zhàn),所有成本會急速增加,臺積電將繼續(xù)與客戶緊密合作降低風(fēng)險。
魏哲家表示,目前價值50美分-10美元的低端芯片普遍短缺,正在阻礙規(guī)模半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。
比如,荷蘭ASML難以獲得EUV光刻機使用的、價格10美元的芯片,導(dǎo)致設(shè)備無法按時出貨。而50美分的無線電芯片短缺阻礙了價值5萬美元的汽車生產(chǎn)。此前英偉達(dá)官方也曾表示,低端芯片如電源轉(zhuǎn)換器和收發(fā)器的短缺,致使公司得不到足夠的設(shè)備,這關(guān)系到公司能不能生產(chǎn)更多的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。
對此,魏哲家補充道,臺積電的現(xiàn)有工廠已經(jīng)無法滿足低端芯片的需求。且低端芯片需求還在持續(xù)增長。比如汽車制造商追求更多的功能,每年芯片的使用量增加了15%,而智能手機需要的電源管理芯片也出現(xiàn)了激增,是五年前的兩到三倍。
魏哲家表示,臺積電正在建設(shè)新工廠,這表明即便是成熟的芯片,未來幾個月的成本也可能更高。
對于先進(jìn)制程,魏哲家談到,臺積電5納米量產(chǎn)已進(jìn)入第3年,累計生產(chǎn)200萬片,世界上沒有任何一家公司產(chǎn)量比臺積電多,也甚至沒有一家公司有超過臺積電一半的量。目前臺積電的技術(shù)每年都在進(jìn)步,現(xiàn)在5納米家族成員還包括4納米、N4P納米、N4X納米。
聯(lián)發(fā)科全球副總裁兼無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全現(xiàn)身為臺積電4納米技術(shù)“打call”,他表示,聯(lián)發(fā)科和臺積電強強聯(lián)手打造安卓旗艦之王“天璣9000”成為臺積電4納米首發(fā)客戶。
此前業(yè)界消息顯示,臺積電3納米芯片預(yù)計今年三季度下旬開始投片量會大幅拉升,四季度則開始進(jìn)入量產(chǎn)階段。魏哲家表示,3納米有說不出的困難,目前已快要量產(chǎn),客戶相當(dāng)踴躍,且有許多客戶參與其中,但是工程能力有點不足,正盡量努力中。
在架構(gòu)上,魏哲家指出,臺積電3納米還是沿用鰭式場效電晶體(FinFET)架構(gòu),公司對此考慮良久,制程技術(shù)推出不是好看,是要實用,要協(xié)助客戶讓產(chǎn)品持續(xù)推進(jìn)。
而對于更先進(jìn)的2納米,魏哲家表示,2納米將用新的納米片(nanosheet)技術(shù),會在2025年量產(chǎn),屆時還是電晶體密度最小、效能最佳的先進(jìn)制程技術(shù)。
據(jù)悉,臺積電2納米技術(shù)和3納米技術(shù)相比,功效大幅往前推進(jìn)。在相同功耗下,速度增快10~15%,或在相同速度下,功耗降低25~30%。
技術(shù)論壇的最后,臺積電重申了與業(yè)界保持友好合作的信念,魏哲家說,臺積電本身擁有龐大IC設(shè)計團隊,但是臺積電承諾絕對不會生產(chǎn)自己的芯片,而且與每一個客戶的合作都是獨一無二的,絕對不會與客戶競爭。
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