據(jù)“今日海滄”消息,9月8日,廈門云天半導(dǎo)體舉行了晶圓級封裝與無源器件生產(chǎn)線通線儀式。標(biāo)志著總投資約23億元的云天半導(dǎo)體二期項目正式投產(chǎn)。
項目位于海滄半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地,廠房建筑面積約35000㎡,投產(chǎn)后具備4、6、8/12寸系列晶圓級封裝和特色工藝能力,可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封裝技術(shù)以及玻璃通孔工藝和集成無源器件(IPD)制造能力,項目達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值可超15億元。