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集微網(wǎng)消息，9月6日，據(jù)DIGITIMES報(bào)道，SEMI中國(guó)臺(tái)灣總裁兼該協(xié)會(huì)全球首席營(yíng)銷官Terry Tsao在一份新聞稿中援引SEMI的報(bào)告稱，2022年整個(gè)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模可能增長(zhǎng)8.6%，達(dá)到698億美元，創(chuàng)下歷史新高。

報(bào)道稱，僅晶圓材料市場(chǎng)就將增長(zhǎng)11.5%，達(dá)到451億美元。而封裝材料市場(chǎng)將增長(zhǎng)3.9%，達(dá)到248億美元。預(yù)計(jì)2023年，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)價(jià)值將超過(guò)700億美元。

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