消息稱聯(lián)發(fā)科2023年將量產(chǎn)采用CoWoS技術的HPC芯片 臺積電代工
發(fā)布時間：2022-09-21發(fā)布人：
消息稱聯(lián)發(fā)科2023年將量產(chǎn)采用CoWoS技術的HPC芯片 臺積電代工
據(jù)供應鏈消息人士稱，聯(lián)發(fā)科將在2023年采用先進工藝節(jié)點和CoWoS封裝技術，量產(chǎn)新高性能運算芯片，該芯片將由臺積電代工，用于元宇宙、AIoT等領域。 (臺灣電子時報)
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