SEMI報告：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將達到近1000億美元的歷史新高
SEMI報告：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將達到近1000億美元的歷史新高
美國加州時間2022年9月27日，SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》（World Fab Forecast）中宣布，2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將同比增長約9%，達到990億美元的歷史新高。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“在2022年達到創(chuàng)紀(jì)錄水平后，預(yù)計在新的晶圓廠建設(shè)和升級的推動下，全球晶圓廠設(shè)備市場明年將繼續(xù)保持健康發(fā)展。”
按地區(qū)劃分的晶圓廠設(shè)備支出
預(yù)計中國臺灣地區(qū)將在2022年引領(lǐng)晶圓廠設(shè)備支出，投資同比增長47%至300億美元。其次是韓國，達到222億美元，下降5.5%。中國為220億美元，較去年峰值下降11.7%。預(yù)計歐洲/中東地區(qū)今年的支出將達到創(chuàng)紀(jì)錄的66億美元，同比增長141%，盡管支出相對其他地區(qū)而言較低，對高性能計算（HPC）先進技術(shù)的強勁需求正在推動該地區(qū)的支出激增。預(yù)計2023年，美洲和東南亞的投資也將創(chuàng)下歷史新高。
半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能持續(xù)提高
SEMI《世界晶圓廠預(yù)測報告》（World Fab Forecast）顯示，繼2021年增長7.4%后，今年全球產(chǎn)能將增長7.7%。晶圓廠設(shè)備上一次出現(xiàn)8%的年同比增長是在2010年，當(dāng)時每月產(chǎn)能超過1600萬片晶圓（8英寸等效），大約是2023年預(yù)計每月2900萬片晶圓的一半。預(yù)計2023年產(chǎn)能將繼續(xù)增長5.3%。
2022年，167家晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增長將占設(shè)備支出的84%以上，隨著129家已知晶圓廠和產(chǎn)線的產(chǎn)能增加，預(yù)計明年這一比例將下滑至79%。
正如預(yù)期的那樣，2022年和2023年，Foundry部分將占設(shè)備支出的53%，其次是內(nèi)存，2022年和2023年分別占32%和33%。這兩塊的產(chǎn)能增幅最大。
此次發(fā)布的最新《世界晶圓廠預(yù)測報告》（World Fab Forecast）列出了全球1453家工廠和產(chǎn)線，包括148家預(yù)計在2022年或之后開始生產(chǎn)的工廠和產(chǎn)線。
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