夾縫求生的芯片公司

2020年卷起的這輪“缺芯潮”將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)都推向了高潮，芯片成本飛速上漲、產(chǎn)能供不應(yīng)求，以及芯片公司營收和市值飆升等成為過去近兩年的常態(tài)。

然而，如今隨著市場周期變化，供需關(guān)系調(diào)整，半導(dǎo)體下行周期呼之欲來，全球半導(dǎo)體市場的寒風(fēng)吹向了各個角落。

其中，芯片設(shè)計企業(yè)作為產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)，在產(chǎn)能波動中仿佛始終身處“夾縫求生”的困境。在缺芯時歷經(jīng)被產(chǎn)能支配的恐懼，缺芯疼痛過后，終端市場需求疲軟在拉低芯片公司營收預(yù)期的同時，又使其面臨來自產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)的多重擠壓，“夾縫中求生存”正在成為其真實寫照。

終端疲軟，營收下滑

2022年以來，尤其是今年6月以后，一些終端市場開始顯現(xiàn)出“芯片荒”情況有所緩解的跡象。

Gartner最新預(yù)測顯示，2022年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計增長7.4%，遠低于2021年的26.3%，另外還指出在2023年，半導(dǎo)體市場的總收入將下降2.5%。這意味著全球的半導(dǎo)體行業(yè)增長將錯失超過400億美元的收入，無疑對整個市場是不小的打擊。

臺積電總裁魏哲家前不久在法說會上也公開示警，2023年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐陷入衰退。

隨著終端市場需求增速滑落，芯片砍單已經(jīng)成為近期芯片行業(yè)一個常見現(xiàn)象。例如PC市場已經(jīng)出現(xiàn)了連續(xù)兩個季度的下滑，單季度下滑幅度已經(jīng)超過了15%；手機市場的處境更加嚴重，高通和聯(lián)發(fā)科都面臨著取消訂單并降價銷售庫存的麻煩，哪怕是蘋果也將訂單量下調(diào)了10%。

有芯片設(shè)計公司表示，因應(yīng)終端市場銷售不佳，客戶訂單隨之減少，短期內(nèi)無法消化的芯片統(tǒng)統(tǒng)先砍單，否則賣不掉還一直生產(chǎn)，整體庫存就會一直墊高。

從市場走勢來看，芯片公司陸續(xù)從第2季度開始對晶圓代工廠協(xié)商減少投片，有些則是從第3季才開始砍單?？剂啃酒a(chǎn)周期至少約三個月以上，所以從減少投產(chǎn)到產(chǎn)出有所下降，起碼需要一個季度，甚至要兩季時間。

這波IC庫存調(diào)整潮中，驅(qū)動IC、電源管理芯片、通用型和消費類MCU等成為重災(zāi)區(qū)，有業(yè)內(nèi)人士表示，接下來要一路修正至庫存水位降到一定程度，投片量才有可能再回升。同時，隨著各終端市場面臨不同程度的庫存調(diào)整，也給存儲器產(chǎn)業(yè)需求帶來高度不確定性，正在從景氣市場轉(zhuǎn)向下行周期。

展望明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市況，MIC研究所資深產(chǎn)業(yè)顧問兼所長洪春暉指出，目前需求未見回溫，拉貨力道疲軟，客戶備貨動能放緩，從終端、系統(tǒng)廠到半導(dǎo)體芯片產(chǎn)銷供應(yīng)鏈企業(yè)，均面臨庫存水位過高問題，去化速度緩慢，恐將延續(xù)至明年上半年。

觀察價格走勢，MIC指出，若終端市況仍未改善，或?qū)⒊霈F(xiàn)價量齊跌的情況。

一些列因素傳導(dǎo)到營收數(shù)據(jù)上，芯片設(shè)計企業(yè)壓力襲來。半導(dǎo)體行業(yè)觀察近日文章《“遍體鱗傷”的芯片巨頭》指出，現(xiàn)如今，芯片巨頭們除了要面對跌跌不休的股價，還將迎來齊齊下降的業(yè)績。

與此前芯片巨頭接連甩出一張張“創(chuàng)新高”的成績單不同，從已披露的數(shù)據(jù)來看，營收業(yè)績大部分低于預(yù)期，給原本就不景氣的市場環(huán)境更籠罩了一層烏云。

10月6日，AMD公布了第三季度的初步財務(wù)業(yè)績，預(yù)計在這一季度中的收入約為56億美元，環(huán)比下跌15%，遠不及此前預(yù)期的67億美元。AMD在報告中將令人失望的業(yè)績歸咎于PC市場的疲軟，表示由于PC市場弱于預(yù)期以及供應(yīng)鏈上的庫存積壓，公司處理器的出貨量顯著減少，個人用戶部門收入低于預(yù)期，環(huán)比下跌了53%，同比跌了40%。

遭遇PC需求大減和礦潮消失雙重夾擊的英偉達，同樣情勢不妙。盡管第三季度業(yè)績還未公布，但從其上季度來看，英偉達公布了創(chuàng)最差季度表現(xiàn)的Q2業(yè)績以及大幅低于市場預(yù)期的Q3指引。數(shù)據(jù)顯示，二季度英偉達收入僅增長3%，而凈利潤下降了72%。業(yè)績指引方面，英偉達預(yù)計三季度收入為59.0億美元左右，同比下降17%，遠不及分析師預(yù)期的69.2億美元。

從目前局勢來看，除了PC電腦，智能手機市場同樣慘淡。高通和聯(lián)發(fā)科受到智能手機出貨量的影響，分別下調(diào)了盈利預(yù)期/業(yè)績年增率幅度。7月，高通預(yù)計第四財季的營收將達到110億美元至118億美元之間，低于分析師普遍預(yù)期的119億美元。高通管理層在電話會議上表示，經(jīng)濟前景轉(zhuǎn)弱促使該公司下調(diào)第三財季盈利預(yù)期。

聯(lián)發(fā)科也于7月的法說會上下調(diào)了今年業(yè)績年增率幅度，由原先估計的二成，修正為高十位數(shù)百分比（約17%至19%之間）。雖然聯(lián)發(fā)科9月業(yè)績重返500億新臺幣，但其第3季合并營收1421,61億元，季減8.7％，與美資證券機構(gòu)摩根大通此前研報預(yù)估數(shù)據(jù)相差無幾，摩根大通在9月稱，由于中國大陸智能手機需求不振，安卓供應(yīng)鏈持續(xù)面臨龐大的庫存壓力，主要的芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科不能例外，預(yù)計第三季度營收環(huán)比下降9％，第四季度再環(huán)比下降8％。

以聯(lián)發(fā)科釋出的全年營收年增幅估算，今年第4季合并營收可能落在1366億元左右，將是今年最差的一季。

市值滑鐵盧、營收下滑成為當(dāng)前市場形勢下芯片設(shè)計企業(yè)的主旋律。有專家強調(diào)，如果到年底依然出貨不暢，相關(guān)企業(yè)還將面臨存貨減值風(fēng)險，這將是芯片設(shè)計領(lǐng)域的又一顆暗雷。

晶圓廠不降價，陷成本壓力

出貨壓力之外，終端客戶要求降價的壓力也在接二連三的涌來。

在當(dāng)前市場需求不振，而芯片庫存高企的形勢下，有不少芯片設(shè)計公司表示，為了留住特定客戶，只好配合含淚降價。

據(jù)了解，已有小尺寸驅(qū)動與觸控IC報價比年初降逾三成，超過成本下降幅度；還有電源管理芯片公司坦言部分產(chǎn)品正面臨業(yè)內(nèi)不計血本地削價競爭，對手報價甚至比我方成本價還低，為顧及競爭態(tài)勢，毛利壓力頗大。

有行業(yè)人士透露，2022下半年以來，雖然不少企業(yè)都已經(jīng)對上游進行一些砍單或延后拉貨的動作，以及面臨終端市場頻頻壓價，但想要往上轉(zhuǎn)嫁成本卻很少得到正面回應(yīng)。

先前晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，很多客戶紛簽長約，甚至先付款，因長約導(dǎo)向，盡管目前市場需求生變，晶圓代工廠普遍不太愿意現(xiàn)階段就調(diào)整價格。

據(jù)報道，之前有很多客戶上書臺積電，希望臺積電能夠降價，但臺積電回復(fù)稱，可以接受減單、延后等要求，想降價打折則免談。其中，作為臺積電的最大客戶，蘋果此前拒絕了臺積電明年的漲價要求，不過當(dāng)前情況似乎發(fā)生了一些變化。據(jù)相關(guān)媒體信息，蘋果已經(jīng)屈服，答應(yīng)支付臺積電所要求的額外費用。

傳聞英偉達也有類似的打算，一直等待蘋果和臺積電的談判結(jié)果。隨著蘋果屈服于臺積電的要求，英偉達想壓低臺積電訂單價格，從而削減成本的計劃基本也落空了。

此外，晶圓代工廠還指出，因上游材料、設(shè)備成本也漲價，因此對于價格抱持堅定態(tài)度。以現(xiàn)在的市場狀況來看，上游廠商不調(diào)整價格并沒有那么令人意外，市場訂單需求疲軟，降價并沒有辦法帶來更多訂單，同時還要維持毛利率方面的考量，所以真正價格會開始松動，可能要等到工廠產(chǎn)能利用率下降之后才會比較有機會。

據(jù)DIGITIMES消息稱，目前很多二三線代工廠已經(jīng)實際感受到了Fabless客戶在縮減訂單，而這也將會進一步拖累他們在2022年第四季度的晶圓廠產(chǎn)能利用率。

有機構(gòu)預(yù)測，臺積電明年的7nm工藝產(chǎn)能利用率可能會降至7成，而總體的產(chǎn)能利用率可能會降至85%-89%之間。與此同時，因為訂單減少或拉貨延遲，格芯、中芯國際、華虹半導(dǎo)體以及力積電等晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率在第四季度有望進一步下降。

其實為了保證產(chǎn)能利用率，目前也有上游供應(yīng)商針對2023年的產(chǎn)能，正與設(shè)計公司討論可能的優(yōu)惠方案，比如通過額外采購晶圓來打折等，但目前問題是市場需求下滑，一切都是未知，客戶不會不切實際為了折扣去額外下單增產(chǎn)，這種矛盾的現(xiàn)象使得芯片設(shè)計企業(yè)被上下游夾殺的現(xiàn)狀遲遲無法緩解。

有芯片設(shè)計企業(yè)向筆者表示，客戶要求降價，晶圓代工廠價格遲遲未調(diào)，導(dǎo)致供應(yīng)鏈處于目前的困境、不得動彈。若晶圓代工廠的價格下降，就能替供應(yīng)鏈注入一劑強心針，促進整體去庫存腳步加快。

資本市場遇冷

正所謂“屋漏偏逢連陰雨”，除了市場周期和產(chǎn)業(yè)鏈端的影響之外，芯片設(shè)計企業(yè)在資本市場的受關(guān)注度也迎來拐點。

過去只要公司業(yè)務(wù)與半導(dǎo)體相關(guān)，就很容易在短時間內(nèi)獲得融資，因此國內(nèi)半導(dǎo)體公司的數(shù)量呈現(xiàn)飛快地增長。

綜合多份創(chuàng)投市場機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2018年處在國內(nèi)芯片領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)公司成立的一段高峰時期，超200家在創(chuàng)投市場尋找融資的芯片領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)企業(yè)在這一年成立。不過2022年以來，這一批企業(yè)中只有約30家獲得新一輪融資。大多數(shù)企業(yè)融資階段停留在B輪前、單筆最高1億元融資水平。

投資人從“無人不投半導(dǎo)體”轉(zhuǎn)向調(diào)整期，“芯片倒在B輪，死在C輪”的言論開始甚囂塵上。

據(jù)一組公開數(shù)據(jù)顯示，2022年前8個月內(nèi)，中國吊銷、注銷芯片相關(guān)企業(yè)達到3470家，超過往年全年企業(yè)數(shù)量。芯片進入融資寒冬，半導(dǎo)體芯片一二級市場同時降溫，給芯片設(shè)計公司，尤其是新創(chuàng)公司或?qū)⒂瓉怼皵D水分”過程。例如曾經(jīng)一度融資2億的諾領(lǐng)科是被證實倒閉，Arm CPU初創(chuàng)企業(yè)啟靈芯被爆也處于停止運營狀態(tài)，即將破產(chǎn)或重組。

二級市場方面，半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域成新股破發(fā)潮中的“重災(zāi)區(qū)”之一，科創(chuàng)板上市新股破發(fā)率超6成。隨著新股破發(fā)成為“常態(tài)”，投資者首發(fā)認購意愿降低，多位半導(dǎo)體行業(yè)投資人表示，今年以前行業(yè)投資存在過熱，一些在該領(lǐng)域?qū)I(yè)性不足的資本扎堆涌入推高了項目估值水平。但今年以來半導(dǎo)體芯片賽道整體一級市場開始理性回歸，投資人對待項目也更加審慎。

另一個原因在于，半導(dǎo)體行業(yè)的投資回報周期較長，而此前盲目涌入的一些資本對此并無充分準備。投資人經(jīng)常會低估工業(yè)企業(yè)成長的時間和難度，投資人可能認為一兩年、三五年企業(yè)就能成長起來，但實際上可能需要八九年，而時間拖長以后需要的資金投入量也會比預(yù)想大很多從而引發(fā)各種問題。因此在整體市場降溫時，有可能出現(xiàn)投資機構(gòu)先耐不住急于出手，例如強推項目上市融資，反而影響了創(chuàng)業(yè)公司的正常發(fā)展。

有分析認為，諾領(lǐng)科技就栽在這個“坑”里，即便其研發(fā)順利，已經(jīng)有推出市場的產(chǎn)品，但未能通過市場需求的檢驗，因此無法自我造血，在沒有新融資的情況下持續(xù)經(jīng)營。

市面上，我們還能看到一些芯片企業(yè)開始融不動資了，因為產(chǎn)品出不來，只能不停的去投入研發(fā)，不斷的燒融資，一旦資金中斷或產(chǎn)品沒出來，公司就會面臨比較嚴重的下滑甚至破產(chǎn)。

對此，有聲音指出，這根本原因還是企業(yè)自身的問題，市場環(huán)境的降溫只是加速了市場選擇的進程。這是行業(yè)加速淘汰整合的必然階段。

在這一波周期里，芯片設(shè)計最可能出現(xiàn)大規(guī)模淘汰，目前國內(nèi)芯片設(shè)計公司太多，且很大一部分沒有實力。從中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)來看，截至2021年12月1日，國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)已由2020年的2218家增長到了2810家，同比增長26.7%。

面對當(dāng)下的市場處境，中國2000多家芯片設(shè)計企業(yè)勢必將陷入這輪殘酷的廝殺中。在此境遇下，大公司優(yōu)勢會很明顯，因為他們的出貨量和資金是支持他們活下去的底氣。而對于那些目前正在開始出貨的初創(chuàng)芯片企業(yè)而言，現(xiàn)在更是一場生存大考驗。

而那些無人問津的中小設(shè)計企業(yè)，或?qū)ⅰ皟鏊馈痹谶@個冬天。

寫在最后

業(yè)界有觀點認為，2023年開始整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的壓力將會進一步向上轉(zhuǎn)移，尤其二、三線的晶圓代工和封測廠商，都會面臨到稼動率填不滿的窘境，加上先前添購設(shè)備所帶來的折舊壓力，必然會更愿意以更優(yōu)惠的價格吸引芯片下單，回到以爭取投片量為主的策略。

屆時，芯片設(shè)計企業(yè)就有機會在價格談判上取得更大的話語權(quán)，擺脫這段時間來“夾心餅干”的窘境。

整體來說，芯片設(shè)計企業(yè)在半導(dǎo)體市況雜音較多之時，無可避免的將面對較大挑戰(zhàn)，也考驗行業(yè)廠商在各領(lǐng)域的布局與策略，爭取盡快恢復(fù)到正常的成長軌道。

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