半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化向5.0推進(jìn)   

依托國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的不斷升級(jí)。

近日，在預(yù)測(cè)2023年十大趨勢(shì)中，浙商科技分析師陳杭表示國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體即將5.0推進(jìn)，建立中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。通過(guò)梳理國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的發(fā)展脈絡(luò)，可以分為五個(gè)階段，2023年國(guó)產(chǎn)化將從4.0向5.0推進(jìn)。

國(guó)產(chǎn)化1.0（芯片設(shè)計(jì)）

2019年以信創(chuàng)軟件（操作系統(tǒng)）和芯片設(shè)計(jì)（數(shù)字芯片、模擬芯片）幾大類(lèi)為主。2019年5月，限制華為終端的上游芯片供應(yīng)，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了對(duì)國(guó)產(chǎn)模擬芯片、國(guó)產(chǎn)射頻芯片、國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片、國(guó)產(chǎn)CMOS芯片的傾斜采購(gòu)，這是第一步。

華為事件加速?lài)?guó)產(chǎn)鏈重塑，幾乎所有科技龍頭，甚至部分海外龍頭也在加快國(guó)產(chǎn)鏈公司導(dǎo)入。圣邦股份、卓勝微、紫光國(guó)微(紫光同創(chuàng))、匯頂科技等公司增長(zhǎng)迅速。

根據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口額占全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額65%，巨大國(guó)內(nèi)市場(chǎng)內(nèi)需、終端廠(chǎng)商能力、摩爾定律放緩?fù)苿?dòng)國(guó)內(nèi)公司進(jìn)入良性快速發(fā)展，隨著科技紅利的迭加，市場(chǎng)份額的切入，相比海外巨頭500億美金、千億美金市值，中國(guó)公司在市場(chǎng)縱深領(lǐng)域出現(xiàn)一批千億級(jí)別公司是大概率事件。

國(guó)產(chǎn)化2.0（晶圓制造）

2020年以晶圓代工和周邊產(chǎn)業(yè)鏈，主要以中芯國(guó)際、封測(cè)鏈、設(shè)備鏈為主。

2020年9月，限制海思設(shè)計(jì)的上游晶圓代工鏈，目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圓廠(chǎng)都嚴(yán)重依賴(lài)美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備（PVD、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等），海思只能轉(zhuǎn)移到備胎代工鏈，直接帶動(dòng)了中芯國(guó)際等國(guó)產(chǎn)晶圓廠(chǎng)和封測(cè)廠(chǎng)的加速發(fā)展。

2020年，中芯國(guó)際的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了25%，中國(guó)大陸的晶圓代工廠(chǎng)占全球純晶圓代工廠(chǎng)市場(chǎng)份額的7.6%。2021年，中芯國(guó)際的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了39%，而整個(gè)代工市場(chǎng)增長(zhǎng)了26%。

封測(cè)表現(xiàn)良好，封測(cè)產(chǎn)能供不應(yīng)求。通富微電的再融資方案在2020年11月落地。公司實(shí)際募得資金32.72億元，用于集成電路封裝測(cè)試二期工程、車(chē)載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)、高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目。

幾大封測(cè)廠(chǎng)也表示，由于市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，公司的訂單飽滿(mǎn)、產(chǎn)能處于供不應(yīng)求狀態(tài)。長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司訂單充足，產(chǎn)能利用率飽滿(mǎn)，生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)保持正常。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告(2020年版)》的數(shù)據(jù)，2020年國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)在BGA、CSP、WLP/WLCSP、FCBGA/FCCSP、BUMP、MCM、FO、SiP 和2.5D/3D等先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場(chǎng)的比例，約占總銷(xiāo)售額的35%。

國(guó)產(chǎn)化3.0（設(shè)備材料）

2021年以晶圓廠(chǎng)上游的半導(dǎo)體設(shè)備和材料鏈為主，比如前道核心設(shè)備和黃光區(qū)芯片材料。

2020年12月，中芯國(guó)際進(jìn)入實(shí)體名單，限制的是芯片上游半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，本質(zhì)是卡住芯片上游設(shè)備。想要實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈安全，必須做到對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料的逐步突破，由于DUV不受美國(guó)管轄，此階段的關(guān)鍵是針對(duì)刻蝕等美系技術(shù)的替代。

2021年，主要國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商合計(jì)銷(xiāo)售額約為240億元人民幣，同比增長(zhǎng)56％，北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海、華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技、芯源微的凈利潤(rùn)增速均顯著高于收入增速。北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海等在原有成熟設(shè)備基礎(chǔ)上進(jìn)一步放量，萬(wàn)業(yè)企業(yè)旗下凱世通實(shí)現(xiàn)離子注入機(jī)0－1突破，芯源微多款涂膠顯影設(shè)備在客戶(hù)端進(jìn)展順利。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商處于高速發(fā)展期，半導(dǎo)體設(shè)備的高技術(shù)壁壘屬性要求廠(chǎng)商持續(xù)投入大量資金用于研發(fā)。例如，北方華創(chuàng)2021年研發(fā)投入28．9億元，在國(guó)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。拓荊科技研發(fā)投入占比38％，北方華創(chuàng)研發(fā)投入占比30％，中微半導(dǎo)體和長(zhǎng)川科技占比23％，都處于高強(qiáng)度研發(fā)投入階段。

國(guó)產(chǎn)化4.0（設(shè)備零部件、EDA/IP、材料上游）

2022年以零部件和EDA為主，進(jìn)入到國(guó)產(chǎn)鏈條的深水區(qū)，最底層的替代。

2022年8月，美國(guó)發(fā)布芯片法案，對(duì)國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程的發(fā)展進(jìn)行封鎖。想要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主可控，必須進(jìn)入國(guó)產(chǎn)鏈條的深水區(qū)，實(shí)現(xiàn)從根技術(shù)到葉技術(shù)的全方位覆蓋。因此，底層的半導(dǎo)體設(shè)備逐漸實(shí)現(xiàn)1-10的放量，芯片材料逐漸實(shí)現(xiàn)0-1的突破，EDA/IP登陸資本市場(chǎng)，成為全新品類(lèi)，最底層的設(shè)備零部件也將迎來(lái)歷史性發(fā)展。

2022年中國(guó)內(nèi)地EDA賽道繼續(xù)爆發(fā)，華大九天和廣立微在一周內(nèi)先后在深圳創(chuàng)業(yè)板上市；同時(shí)2022年有24家公司完成28次融資，融資金額超過(guò)20億元。

國(guó)產(chǎn)化5.0（中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)）

2023年以后，將以建立產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)強(qiáng)供需聯(lián)系、打通內(nèi)循環(huán)為主要替代目標(biāo)。

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全而不強(qiáng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的幾乎每一個(gè)環(huán)節(jié)都有中國(guó)企業(yè)，但是整體處于落后位置。由于產(chǎn)業(yè)鏈上下游的中國(guó)企業(yè)缺乏深度聯(lián)系，單個(gè)企業(yè)的進(jìn)步很容易受美國(guó)制裁影響。因此，培育良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，實(shí)現(xiàn)全自主制造，打通內(nèi)循環(huán)，依托國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的不斷升級(jí)，將成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化5.0的重要目標(biāo)。

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