總投資約7億元 意芯半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目開工
發(fā)布時(shí)間：2021-08-17發(fā)布人：
總投資約7億元 意芯半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目開工
來(lái)源：半導(dǎo)體前沿
8月13日，浙江2021年全省高質(zhì)量發(fā)展建設(shè)共同富裕示范區(qū)重大項(xiàng)目集中開工活動(dòng)啟動(dòng)儀式舉行。
麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息顯示，麗水經(jīng)開區(qū)共11個(gè)項(xiàng)目參加本次集中開工活動(dòng)，總投資約75.3億元，年度計(jì)劃投資10億元。
圖片來(lái)源：麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)
據(jù)悉，本次集中開工的項(xiàng)目中包括意芯半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目。
意芯半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目位于麗水經(jīng)開區(qū)龍慶路356號(hào)，該項(xiàng)目總投資約7億元，總用地面積33畝，廠房使用面積1.8萬(wàn)平方米，主要建設(shè)內(nèi)容包括建設(shè)基于存儲(chǔ)領(lǐng)域芯片Nand Flash 、EMMC和eMCP的封測(cè)生產(chǎn)線。
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