格科半導體12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產業(yè)化項目順利封頂
格科半導體12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產業(yè)化項目順利封頂
來源：上海臨港產業(yè)區(qū)
時值新片區(qū)成立2周年之際，2021年8月16日，臨港新片區(qū)格科半導體12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產業(yè)化項目舉行封頂儀式。
市經(jīng)信委副主任傅新華，臨港新片區(qū)管委會黨工委副書記吳曉華，臨港集團黨委副書記、副總裁翁愷寧，格科微電子總裁趙立新及多位集成電路行業(yè)翹楚，臨港產業(yè)區(qū)公司黨委書記、總經(jīng)理劉銘，副總經(jīng)理王麟等領導來到現(xiàn)場，共同見證封頂儀式。
格科半導體項目于去年3月正式簽約，同年11月即正式開工，今日喜封金頂，計劃年內實現(xiàn)設備搬入。該項目作為臨港新片區(qū)掛牌后落戶的第一個大型集成電路晶圓制造項目，為東方芯港特色園區(qū)建設奠定了堅實產業(yè)基礎。
格科微在圖像傳感芯片設計和算法上形成了完善的技術體系，積累了深厚的技術底蘊，獨創(chuàng)了一系列特色工藝路線，擁有境內授權專利共 329項、境外授權專利共 14 項，產品出貨量在全球的市場占有率穩(wěn)居前列。項目封頂，標志著項目建設進入“快車道”，具有重要的里程碑意義，也是臨港產業(yè)區(qū)聚焦重點領域、強化關鍵節(jié)點這一發(fā)展理念的深刻體現(xiàn)。
未來，臨港產業(yè)區(qū)公司將與格科半導體攜手共進，進一步補鏈固鏈強鏈、承載國家戰(zhàn)略、填補國內空白，進一步提升產業(yè)高度、創(chuàng)新濃度和經(jīng)濟密度，為臨港新片區(qū)發(fā)展做出新的更大貢獻。
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