發(fā)力工業(yè)藍(lán)牙，桃芯科技獲得新一輪知名機(jī)構(gòu)投資
發(fā)布時間：2021-08-25發(fā)布人：
發(fā)力工業(yè)藍(lán)牙，桃芯科技獲得新一輪知名機(jī)構(gòu)投資
來源：桃芯科技
最近，桃芯科技完成了由東方富海，中信建投，紫金港，藍(lán)郡等參與的A輪億元融資，助力桃芯科技的低功耗藍(lán)牙核心協(xié)議棧研發(fā)，SoC研發(fā)，以及藍(lán)牙在工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用等。目前桃芯科技已經(jīng)完成了3輪融資，順利配合了用于MPW，量產(chǎn)，以及市場推廣的產(chǎn)品節(jié)奏。
桃芯科技ING9188系列藍(lán)牙5.1SoC采用40nm eFlash工藝，在功耗，2M吞吐率，多主多從連接，遠(yuǎn)距離傳輸?shù)确矫嬲宫F(xiàn)了卓越性能；友好的SDK以及圖形化的開發(fā)模式，使得客戶快速獲得產(chǎn)品驗證和量產(chǎn)。
作為國內(nèi)第一顆藍(lán)牙5.1量產(chǎn)芯片，目前該系列芯片已經(jīng)廣泛用于AoA/AoD精確室內(nèi)定位、超低功耗傳感器應(yīng)用、汽車、電網(wǎng)、Mesh自組網(wǎng)、智能表計、工業(yè)智能、智慧建筑、智慧城市、智慧醫(yī)療，高端消費(fèi)等。
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