總投資207.1億元 盛為芯光芯片封裝測(cè)試等33個(gè)項(xiàng)目落戶(hù)湖北黃石
來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察
近日,據(jù)黃石發(fā)布消息,8月27日下午,2021黃石(深圳)電子信息產(chǎn)業(yè)投資推介會(huì)在深圳成功舉辦。此次共有33個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行簽約,投資總額達(dá)到207.1億元,涵蓋新能源汽車(chē)、半導(dǎo)體芯片、電子產(chǎn)品及元器件、智能高端精密制造等多個(gè)領(lǐng)域。
黃石發(fā)布消息顯示,此次簽約項(xiàng)目包括了半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、盛為芯光芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目、存封集成電路封裝貼片項(xiàng)目、華音電子產(chǎn)品及元器件項(xiàng)目、傳銀電子產(chǎn)品及元器件項(xiàng)目。
圖片來(lái)源:黃石發(fā)布
以下是部分項(xiàng)目的內(nèi)容介紹:
半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目
項(xiàng)目總投資10億元,打造存儲(chǔ)芯片封測(cè)及高端SSD卡、測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)基地。
盛為芯光芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目
項(xiàng)目由盛為芯科技有限公司投資,總投資約5億元,從事光芯片測(cè)試及COC封裝。
存封集成電路封裝貼片項(xiàng)目
項(xiàng)目由東莞市存封電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“存峰電子”)投資,總投資10億元,從事中高端LED發(fā)光二極管研發(fā)、封裝;以及存儲(chǔ)類(lèi)集成電路,電源類(lèi)芯片的封裝與測(cè)試。
企查查信息顯示,存封電子成立于2017年6月,法定代表人為沈麗,注冊(cè)資本為100萬(wàn)元人民幣,經(jīng)營(yíng)范圍包含半導(dǎo)體集成電路的封裝、測(cè)試、加工等。
傳銀電子產(chǎn)品及元器件項(xiàng)目
項(xiàng)目由傳銀國(guó)際科技(深圳)有限公司投資,總投資3億元,從事電子產(chǎn)品、電子元器件的設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售。
華音電子產(chǎn)品及元器件項(xiàng)目
項(xiàng)目由東莞市華音電子科技有限公司投資,總投資3.5億元,從事耳機(jī)、傳聲器、受話器、音響、線控版、硅麥等電子產(chǎn)品、電子元器件及相關(guān)配件研發(fā)、生產(chǎn)。
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