芯能半導(dǎo)體完成C輪融資
來(lái)源:深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
近日,芯能完成C輪過(guò)億元融資資金交割。C輪融資由元禾重元、飛圖資本聯(lián)合投資,老股東方廣資本和深圳高新投持續(xù)加注。
本輪融資完成后,公司將一如既往地為研發(fā)創(chuàng)新注入更強(qiáng)的動(dòng)力,助力產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、行業(yè)應(yīng)用以及業(yè)務(wù)規(guī)模在2021年實(shí)現(xiàn)更快的發(fā)展。芯能將堅(jiān)持以客戶需求為驅(qū)動(dòng)力的發(fā)展思路,致力于打造國(guó)內(nèi)一流的電力電子器件品牌,為客戶創(chuàng)造價(jià)值,為我國(guó)電力電子行業(yè)的自強(qiáng)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
(聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播,若有異議請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除:wang@cgbtek.com)
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號(hào)