聚焦集成電路領域!三大高校研究院落戶西永微電園
來源:全球半導體觀察
據(jù)重慶發(fā)布消息,9月27日,電子科技大學、北京理工大學、西安電子科技大學研究院在西部(重慶)科學城西永微電園開院揭牌。這三所研究院將在西永微電園實現(xiàn)教學、科研資源共享,打造智能時代“西南聯(lián)大”。
電子科技大學重慶微電子產(chǎn)業(yè)技術研究院,來源:重慶發(fā)布
電子科技大學重慶微電子產(chǎn)業(yè)技術研究院(以下簡稱“電子科大重慶研究院”)以電子科大的國家級平臺為基礎,結(jié)合園區(qū)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢、企業(yè)生產(chǎn)優(yōu)勢,以集聚和培養(yǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需的科學家、工程師和創(chuàng)業(yè)者為重點,打造半導體材料、微電子工藝器件、集成電路設計、先進封裝測試等技術平臺,建設一流的集成電路人才產(chǎn)業(yè)高地。
圍繞集成電路發(fā)展的瓶頸問題,在西永微電園的組織下,電子科大重慶研究院通過和領軍企業(yè)深度合作積極探索以協(xié)同攻關和學科合作為內(nèi)涵的新型合作模式,已與園區(qū)聯(lián)合微電子中心、中電科、華潤微電子等企業(yè)簽署合作協(xié)議,共建半導體材料、微電子工藝與器件、集成電路設計、先進封裝測試等產(chǎn)學研一體化創(chuàng)新平臺,引進國內(nèi)外人才和智力資源,已被認定為重慶市新型高端研發(fā)機構(gòu),獲批重慶市博士后科研工作站。
據(jù)介紹,電子科大重慶研究院計劃未來5年總投入超4億元,每年培養(yǎng)研究生200人,預計引進10個教授級團隊。
北京理工大學重慶微電子中心,來源:重慶發(fā)布
北京理工大學重慶微電子中心基于國家對發(fā)展集成電路的重大需求,瞄準微電子及微系統(tǒng)技術(MEMS)領域發(fā)展前沿,結(jié)合北京理工大學科研優(yōu)勢和西永微電園雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎,圍繞重慶市微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,在微納制造、MEMS智能傳感、集成電路設計、新型半導體材料、以及智能聲光電微系統(tǒng)等領域開展創(chuàng)新研究、人才培養(yǎng)、人才引進以及成果轉(zhuǎn)化工作,努力打造成為產(chǎn)學研相結(jié)合的重要載體和創(chuàng)新高地。
該中心將逐步建設先進微納制造平臺、新型MEMS器件及智能聲光電微系統(tǒng)研究平臺、硅基高速片上系統(tǒng)研究平臺、微納材料及新型半導體材料研究平臺、太赫茲關鍵技術及MEMS可調(diào)太赫茲器件研究平臺等五個平臺,形成圍繞先進微納制造平臺為中心的“1+4”研發(fā)體系。
西安電子科技大學重慶集成電路創(chuàng)新研究院,來源:重慶發(fā)布
西安電子科技大學重慶集成電路創(chuàng)新研究院作為西安電子科技大學技術成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化輸出總部窗口,以西安電子科技大學為科研支撐,以微電子、集成電路和人工智能等領域為主導,開展物聯(lián)網(wǎng)、雷達和人工智能等方向研究,打造成國內(nèi)一流的新型研發(fā)機構(gòu)。
該院主要科研方向為集成電路設計、物聯(lián)網(wǎng)IC設計、智慧終端IC設計、片上雷達設計和芯片安全五個方面,分別組建混合信號集成電路設計實驗室、物聯(lián)網(wǎng)IC及應用研究實驗室、智能可穿戴設備應用實驗室、片上雷達設計及應用實驗室和芯片安全聯(lián)合實驗室等。
據(jù)了解,三所研究機構(gòu)將聚焦集成電路領域開展科技創(chuàng)新,共享教學科研資源,推動重慶集成電路創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、人才鏈深度融合。重慶發(fā)布消息指出,三所高校的實驗室不僅實現(xiàn)了動力、凈化等配套設施的共享,更重要的是在集成電路生產(chǎn)設備、測試儀器方面做到了互補和共享。
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